[實(shí)用新型]一種柔性LED燈帶

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920947627.6
• 申請(qǐng)日: 2019-06-21
• 公開（公告）號(hào): CN209991254U
• 公開（公告）日: 2020-01-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐姍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州市慧昊光電有限公司
• 主分類號(hào): F21S4/24
• 分類號(hào): F21S4/24;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/02;F21Y115/10
• 代理公司: 44454 深圳市朝聞專利代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 譚育華

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N柔性LED燈帶，將LED倒裝芯片貼裝于柔性電路板上，使得該燈帶發(fā)光均勻，光線柔和不刺眼，產(chǎn)品的散熱性能更好，光衰更小；同時(shí)柔性電路板上還貼裝有分壓器件，可提高產(chǎn)品的亮度及光效。除此之外，本申請(qǐng)?zhí)峁┑臒魩н€通過(guò)膠水對(duì)LED倒裝芯片和分壓器件進(jìn)行固化定型，使得產(chǎn)品彎折扭曲時(shí)不易損壞，增加產(chǎn)品的抗彎折扭曲性能和使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及LED燈技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種柔性LED燈帶。

背景技術(shù)

目前的LED燈帶采用封裝好LED燈珠做為光源，發(fā)光角度小，光線集中刺眼；且目前的LED燈帶多為電阻或恒流芯片直接封裝于熒光膠體之內(nèi)，由于電阻或芯片等非發(fā)光器件封裝尺寸高大，要求熒光膠體厚度高，工藝難度大，易導(dǎo)致熒光粉沉積問(wèn)題且成本高，加上黑色電阻或恒流芯片黑色封裝吸光致使LED燈珠發(fā)光效率低下。而采用金屬線鍵合產(chǎn)品又不能扭曲折彎。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述問(wèn)題，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N可彎折扭曲性能好、應(yīng)用范圍廣、亮度高、光衰小、使用壽命長(zhǎng)的LED燈帶。

為了解決上述問(wèn)題，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N柔性LED燈帶，包括：LED倒裝芯片、分壓器件和柔性電路板，所述LED倒裝芯片和分壓器件貼裝于所述柔性電路板上，所述LED倒裝芯片和分壓器件上設(shè)置有用于固化定型的膠水，所述柔性電路板上覆蓋有熒光膠體。

在一些實(shí)施例，所述分壓器件為白色電阻或恒流芯片。

在一些實(shí)施例，所述LED倒裝芯片和分壓器件通過(guò)錫膏貼裝于所述柔性電路板上。

依據(jù)上述實(shí)施例，由于本申請(qǐng)?zhí)峁┑娜嵝訪ED燈帶，將LED倒裝芯片貼裝于柔性電路板上，使得該燈帶發(fā)光均勻，光線柔和不刺眼，產(chǎn)品的散熱性能更好，光衰更小；同時(shí)柔性電路板上還貼裝有分壓器件，可提高產(chǎn)品的亮度及光效。除此之外，本申請(qǐng)?zhí)峁┑臒魩н€通過(guò)膠水對(duì)LED倒裝芯片和分壓器件進(jìn)行固化定型，使得產(chǎn)品彎折扭曲時(shí)不易產(chǎn)生損傷，增加產(chǎn)品的抗彎折扭曲性能和使用壽命。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面通過(guò)具體實(shí)施方式結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。其中不同實(shí)施方式中類似元件采用了相關(guān)聯(lián)的類似的元件標(biāo)號(hào)。在以下的實(shí)施方式中，很多細(xì)節(jié)描述是為了使得本申請(qǐng)能被更好的理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以毫不費(fèi)力的認(rèn)識(shí)到，其中部分特征在不同情況下是可以省略的，或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情況下，本申請(qǐng)相關(guān)的一些操作并沒(méi)有在說(shuō)明書中顯示或者描述，這是為了避免本申請(qǐng)的核心部分被過(guò)多的描述所淹沒(méi)，而對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，詳細(xì)描述這些相關(guān)操作并不是必要的，他們根據(jù)說(shuō)明書中的描述以及本領(lǐng)域的一般技術(shù)知識(shí)即可完整了解相關(guān)操作。

如圖1所示，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N柔性LED燈帶，包括：LED倒裝芯片2、分壓器件3和柔性電路板1，LED倒裝芯片2和分壓器件3通過(guò)錫膏貼裝于柔性電路板上1。LED倒裝芯片2的使用，使得該燈帶發(fā)光均勻，光線柔和不刺眼，散熱更好，光衰更小。分壓器件3為白色電阻或恒流芯片，使得該燈帶可使用白色電阻或恒流芯片進(jìn)行分壓，讓LED倒裝芯片工作在合理的狀態(tài)，能有效提高該燈帶的亮度及光效。具體地，使用白色電阻或貼裝恒流芯片，可防止避免其他顏色的電阻或恒流芯片的黑色封裝吸光，使LED倒裝芯片2的發(fā)光效率下降。LED倒裝芯片2和分壓器件3通過(guò)膠水4進(jìn)行固化定型，使得燈帶彎折扭曲時(shí)不易損壞，能有效增加該燈帶的抗彎折扭曲性能和使用壽命。柔性電路板1上覆蓋有熒光膠體5，需要說(shuō)明的是，熒光膠體5為已經(jīng)調(diào)配好的熒光膠體，可根據(jù)需要選用不用的顏色和色溫，增大適用范圍。

以上應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本申請(qǐng)進(jìn)行闡述，只是用于幫助理解本申請(qǐng)，并不用以限制本申請(qǐng)。對(duì)于本申請(qǐng)所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本申請(qǐng)的思想，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演、變形或替換。