[實用新型]一種基于0.8mmBGA的0201電容封裝焊盤結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920938270.5 | 申請日： | 2019-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN210274711U | 公開（公告）日： | 2020-04-07 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李勇;王燦鐘 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志遠;袁浩華 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)科*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 0.8 mmbga 0201 電容 封裝 盤結(jié) | ||
1.一種基于0.8mmBGA的0201電容封裝焊盤結(jié)構(gòu)，包括PCB本體，所述PCB本體上設置有若干封裝焊盤，其特征在于，所述封裝焊盤包括電容封裝焊盤，所述電容封裝焊盤包括焊接區(qū)域和阻焊區(qū)域，所述焊接區(qū)域為腰形，所述阻焊區(qū)域為沿所述焊接區(qū)域外沿分布的環(huán)形。
2.如權(quán)利要求1所述的一種基于0.8mmBGA的0201電容封裝焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，兩個相鄰所述焊接區(qū)域的中心間距為0.8mm。
3.如權(quán)利要求1所述的一種基于0.8mmBGA的0201電容封裝焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊接區(qū)域的縱向長度為0.330mm,橫向長度為0.533mm。
4.如權(quán)利要求3所述的一種基于0.8mmBGA的0201電容封裝焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊接區(qū)域兩側(cè)的圓弧半徑均為0.165mm。
5.如權(quán)利要求1所述的一種基于0.8mmBGA的0201電容封裝焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述阻焊區(qū)域的環(huán)形寬度為0.038mm。
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