[實用新型]一種抗電磁干擾的PCB電路板有效
| 申請號: | 201920935744.0 | 申請日: | 2019-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN210168284U | 公開(公告)日: | 2020-03-20 |
| 發明(設計)人: | 陳澤和 | 申請(專利權)人: | 深圳市明正宏電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 重慶百潤洪知識產權代理有限公司 50219 | 代理人: | 陳付玉 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電磁 干擾 pcb 電路板 | ||
本實用新型屬于電路板設備技術領域,尤其是一種抗電磁干擾的PCB電路板,包括PCB電路板本體,所述PCB電路板本體分為頂板層、銅箔層、聚丙烯層、粘接層、抗電磁干擾層和底板層,所述聚丙烯層的上下表面均與粘接層的表面固定連接,兩個所述粘接層的表面均與銅箔層的表面固定連接,兩個所述銅箔層的表面均與粘接層的表面固定連接。該抗電磁干擾的PCB電路板,通過設置PCB電路板本體分為頂板層、銅箔層、聚丙烯層、粘接層、抗電磁干擾層和底板層,抗電磁干擾層的內部具有多個微碳線圈和導電單體,微碳線圈的線圈直徑在0.3微米到50微米之間,優選3?25微米,利用微碳線圈的電磁特性,吸收PCB電路板的電磁波,從而達到了抗電磁干擾的效果。
技術領域
本實用新型涉及電路板技術領域,尤其涉及一種抗電磁干擾的PCB電路板。
背景技術
線路板按層數來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類,PCB電路板是電子工業應用最重要的零部件之一,用于提供電子元件電氣連接。安裝于PCB電路板上電子元件例如電感電容等,以及PCB電路板上走高頻信號的線路等,都會產生大量的電磁干擾,嚴重影響PCB電路板的正常工作,降低PCB電路板的工作質量。
實用新型內容
基于現有的PCB電路板上電子元件例如電感電容等,以及PCB電路板上走高頻信號的線路等,都會產生大量的電磁干擾,嚴重影響PCB電路板的正常工作,降低PCB電路板的工作質量的技術問題,本實用新型提出了一種抗電磁干擾的PCB電路板。
本實用新型提出的一種抗電磁干擾的PCB電路板,包括PCB電路板本體,所述PCB電路板本體分為頂板層、銅箔層、聚丙烯層、粘接層、抗電磁干擾層和底板層,所述聚丙烯層的上下表面均與粘接層的表面固定連接,兩個所述粘接層的表面均與銅箔層的表面固定連接,兩個所述銅箔層的表面均與粘接層的表面固定連接,兩個所述粘接層的表面均與抗電磁干擾層的表面固定連接,一個所述抗電磁干擾層的表面與頂板層的表面固定連接,另一個所述抗電磁干擾層的表面與底板層的表面固定連接。
優選地,所述抗電磁干擾層的內部具有多個微碳線圈和導電單體,所述微碳線圈的線圈直徑在0.3微米到50微米之間,優選3-25微米。
優選地,多個所述微碳線圈的螺旋直徑與螺距之比為1:4,所述碳絲直徑與螺旋直徑比為1:8。
優選地,所述微碳線圈軸長長度在50微米到3000微米之間,優選90-500微米。
優選地,所述頂板層的表面、銅箔層的表面、聚丙烯層的表面、粘接層的表面、抗電磁干擾層的表面和底板層的表面均開設有電鍍導通孔。
優選地,所述粘接層主要由基體樹脂和導電填料制作而成,所述導電單體包括顆粒碳或棒狀碳的一種。
本實用新型中的有益效果為:
1、通過設置PCB電路板本體分為頂板層、銅箔層、聚丙烯層、粘接層、抗電磁干擾層和底板層,抗電磁干擾層的內部具有多個微碳線圈和導電單體,微碳線圈的線圈直徑在0.3微米到50微米之間,優選3-25微米,利用微碳線圈的電磁特性,吸收PCB電路板的電磁波,從而達到了抗電磁干擾的效果。
附圖說明
圖1為用于抗電磁干擾的PCB電路板的結構示意圖。
圖中:1、頂板層;2、銅箔層;3、聚丙烯層;4、粘接層;5、抗電磁干擾層;6、底板層;7、電鍍導通孔。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。
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