[實用新型]一種設(shè)有屏下光學(xué)指紋模組的OLED顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920933718.4 | 申請日: | 2019-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN209729912U | 公開(公告)日: | 2019-12-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鄭珂凡;黃鶴 | 申請(專利權(quán))人: | 信利光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;G06K9/00 |
| 代理公司: | 44102 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人: | 廖苑濱;劉春風(fēng)<國際申請>=<國際公布> |
| 地址: | 516600 廣東省汕*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 感光芯片 光學(xué)指紋模組 下表面 固定設(shè)置 粘膠劑 準直器 框型 空間結(jié)構(gòu) 外圍 本實用新型 固定粘接 用戶體驗 直接粘貼 圍合 | ||
本實用新型公開了一種設(shè)有屏下光學(xué)指紋模組的OLED顯示裝置,包括OLED顯示屏和固定設(shè)置在OLED顯示屏下表面的光學(xué)指紋模組,所述光學(xué)指紋模組包括感光芯片、準直器和FPC板,其中感光芯片通過框型粘膠劑與OLED顯示屏的下表面固定粘接,所述準直器被形成在OLED顯示屏、感光芯片和框型粘膠劑圍合的空間內(nèi),所述FPC板通過ACF膜固定設(shè)置在感光芯片的外圍。通過將感光芯片直接粘貼在OLED顯示屏的下表面,F(xiàn)PC板通過ACF膜固定在感光芯片的外圍,使屏下光學(xué)指紋模組的厚度有效降低,有效改善OLED顯示裝置的空間結(jié)構(gòu),提升用戶體驗。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及OLED顯示技術(shù)領(lǐng)域,更具體地涉及一種設(shè)有屏下光學(xué)指紋模組的OLED顯示裝置。
背景技術(shù)
目前市場上的屏下光學(xué)指紋識別模組多采用攝像頭的成像原理,其結(jié)構(gòu)主要包括鏡頭、鏡頭座、IR片、CMOS感光芯片和軟性線路板等。其較繁瑣的生產(chǎn)工藝和復(fù)雜的測試項使得其制造成本居高不下,并且在使用中易受到外界環(huán)境的影響并出現(xiàn)功能不良等情況。
實用新型內(nèi)容
為了解決所述現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實用新型提供了一種設(shè)有屏下光學(xué)指紋模組的OLED顯示裝置,通過改進屏下指紋模組的結(jié)構(gòu)設(shè)計提升光學(xué)指紋模組的性能和改善OLED顯示裝置的空間結(jié)構(gòu),使OLED顯示裝置更加薄型化和性能穩(wěn)定,提升用戶體驗。
本實用新型所要達到的技術(shù)效果通過以下方案實現(xiàn):一種設(shè)有屏下光學(xué)指紋模組的OLED顯示裝置,包括OLED顯示屏和固定設(shè)置在OLED顯示屏下表面的光學(xué)指紋模組,所述光學(xué)指紋模組包括感光芯片、準直器和FPC板,其中感光芯片通過框型粘膠劑與OLED顯示屏的下表面固定粘接,所述準直器被形成在OLED顯示屏、感光芯片和框型粘膠劑圍合的空間內(nèi),所述FPC板通過ACF膜固定設(shè)置在感光芯片的外圍。
優(yōu)選地,所述準直器通過黏貼層貼合固定在感光芯片朝向OLED顯示屏的一側(cè)表面。
優(yōu)選地,所述黏貼層是膠水或者DAF膠。
優(yōu)選地,所述黏貼層的厚度為0.03mm。
優(yōu)選地,所述框型粘膠劑優(yōu)選為泡棉框膠。
優(yōu)選地,所述感光芯片的厚度為0.13mm。
優(yōu)選地,所述準直器的厚度為0.2mm。
優(yōu)選地,所述感光芯片內(nèi)還設(shè)有補強板。
優(yōu)選地,所述感光芯片為CMOS芯片。
本實用新型具有以下優(yōu)點:
通過將感光芯片直接粘貼在OLED顯示屏的下表面,F(xiàn)PC板通過ACF膜固定在感光芯片的外圍,使屏下光學(xué)指紋模組的厚度有效降低,有效改善OLED顯示裝置的空間結(jié)構(gòu),提升用戶體驗。
附圖說明
圖1為本實用新型中OLED顯示裝置包含光學(xué)指紋模組的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實用新型中一種設(shè)于屏下光學(xué)指紋模組的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進行詳細的說明,所述實施例的示例在附圖中示出,其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的,旨在用于解釋本實用新型,而不能理解為對本實用新型的限制。
在本實用新型的描述中,需要理解的是,術(shù)語“長度”、“寬度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對本實用新型的限制。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





