[實用新型]一種導電連接結構

有效

• 申請號: 201920930905.7
• 申請日: 2019-06-19
• 公開（公告）號: CN209948111U
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發明（設計）人: 蘇陟
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R4/58;H01R4/26;H01B5/00;H05K1/02
• 代理公司: 44202 廣州三環專利商標代理有限公司
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

本實用新型提供一種導電連接結構，包括至少兩層導電層，任意相鄰的兩層所述導電層之間設有內膠膜層，所述導電層朝向所述內膠膜層的表面為具有凸部和凹部的起伏面，任意相鄰的兩層所述導電層通過所述凸部相連接。與現有技術相比，該導電連接結構具有制作工藝簡單，生產成本低，導電性能好等優點。

技術領域

本實用新型涉及電子元件封裝技術領域，尤其涉及一種導電連接結構。

背景技術

隨著電子產品向微型化、高度集成化的方向發展，電子元器件的封裝技術與印制電路板的制造技術對互連材料的要求越來越嚴苛，傳統的互連材料已經無法滿足環境和技術的需求。

導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑，它作為一種新興電子材料成為傳統Sn-Pb焊料的理想替代品且更具競爭力。但是，在使用過程中發現，導電膠不僅存在導電效果不佳的問題，而且還存在連接性能不穩定的問題。

為解決上述問題，業界提出了一種柔性連接器，包括依次層疊設置的第一導電層、絕緣層及第二導電層，且第一導電層與第二導電層通過設于絕緣層上的導電孔而連接導通，由此，通過第一導電層、導電孔、第二導電層，電子元件與線路板之間實現電氣連接。然而，這種柔性連接器的制備工序復雜，需要耗費大量的時間成本與人力成本——為使第一導電層與第二導電層能夠實現電氣連接，在制備時，首先需采用機械鉆孔、激光鉆孔或沖壓等方式，在撓性覆銅板上形成連接兩側銅箔的連接孔，然后還需要對連接孔進行孔金屬化形成導電孔。

因此，設計一種導電效果好，連接性能穩定，并且制作工藝簡單，耗費成本低的互連結構很有必要。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種導電連接結構，該導電連接結構用于線路板的安裝連接，具有制作工藝簡單，生產成本低，導電性能好等優點。

基于此，本實用新型提供了一種導電連接結構，包括至少兩層導電層，任意相鄰的兩層所述導電層之間設有內膠膜層，所述導電層朝向所述內膠膜層的表面為具有凸部和凹部的起伏面；

將任意相鄰的兩層所述導電層分別記為第一導電層和第二導電層，所述第一導電層的至少一個所述凸部伸入該兩層所述導電層之間的所述內膠膜層并與所述第二導電層的所述起伏面相連接，所述第二導電層的至少一個所述凸部伸入該兩層所述導電層之間的所述內膠膜層并與所述第一導電層的所述起伏面相連接。

作為優選方案，各所述凸部的形狀相同或不同，各所述凹部的尺寸相同或不同。

作為優選方案，所述內膠膜層的材質為熱固化膠或熱塑性膠。

作為優選方案，將位于所述導電連接結構最外側的所述導電層記為外導電層，所述外導電層背向所述內膠膜層的表面同樣為所述起伏面。

作為優選方案，所述外導電層背向所述內膠膜層的一側還設有外膠膜層，且所述外導電層背向所述內膠膜層的所述凸部隱藏于所述外膠膜層內或伸入所述外膠膜層并暴露出來。

作為優選方案，所述外導電層背向所述內膠膜層的所述凸部隱藏于所述外膠膜層內，所述外膠膜層的厚度小于所述凸部的自身高度的平均值。

作為優選方案，所述外膠膜層的材質為壓敏膠、熱固化膠或熱塑性膠。

作為優選方案，所述凸部的自身高度的范圍為0.2至30μm。

作為優選方案，所述起伏面上還設有凸起部，所述凸起部分布于所述凸部和/或所述凹部。

作為優選方案，所述凸起部為規則或不規則的立體幾何狀。

作為優選方案，所述凸起部的形狀為尖角狀、倒錐狀、顆粒狀、樹枝狀、柱狀或塊狀。

作為優選方案，所述凸起部的材質為銅、鎳、錫、鉛、鉻、鉬、鋅、金、銀中的一種或多種的組合。