[實用新型]一種電路板

有效

• 申請號: 201920928666.1
• 申請日: 2019-06-19
• 公開（公告）號: CN210899791U
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 向舜然;劉新;呂昆逸;牟洪江;向斌;羅瑩;向順靈;劉昕露;李晨曦;田震
• 申請（專利權）人: 重慶城市管理職業學院
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;B23K3/047;B23K3/08
• 代理公司: 成都頂峰專利事務所(普通合伙) 51224
• 代理人: 曾凱

1.一種電路板，其特征在于，包括：連接板、多個焊接部、焊接筆、以及電源，所述焊接部設置在所述連接板上，所述焊接筆與所述連接板連接，所述焊接部與所述焊接筆均與電源電連接；其中，

所述焊接部包括受熱腔、隔熱體、磁感線圈、焊接點、以及發熱芯，所述受熱腔開設在所述隔熱體上，所述磁感線圈纏繞在所述隔熱體的外壁，所述焊接點設置在所述隔熱體的端口面并與所述磁感線圈的焊接端連接，所述磁感線圈的連接端與電源連接，所述發熱芯設置在所述受熱腔內并與所述隔熱體連接；

所述焊接筆包括把持桿和焊接頭，所述焊接頭設置在所述把持桿上并與所述電源連接。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述發熱芯為空心金屬柱，所述空心金屬柱包括中空腔、連接環、以及金屬管體；其中，

所述中空腔開設在所述金屬管體上，所述金屬管體設置在所述受熱腔內并通過所述連接環與所述隔熱體連接。

3.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述連接環設置有導通孔，所述中空腔通過所述導通孔與所述受熱腔連通。

4.根據權利要求1至3任一項所述的電路板，其特征在于，所述焊接部包括散熱層，所述扇熱層覆蓋在所述磁感線圈的外圍并與所述磁感線圈貼合。

5.根據權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述把持桿外壁設置有防滑結構。

6.根據權利要求5所述的電路板，其特征在于，

所述防滑結構為在所述把持桿外壁開設的圓環狀凸起。

7.根據權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述受熱腔內填充有焊接材料。

8.根據權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述焊接材料為固態錫。

9.根據權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述焊接部還包括彈性簧片，所述彈性簧片設置在所述隔熱體上并與所述磁感線圈連接；

所述連接板包括連接板本體、與所述焊接部對應個數的容置腔、以及與焊接部對應個數的與彈性簧片匹配的金屬連接片，所述容置腔開設在所述連接板本體上，所述金屬片分別設置在所述容置腔內并與連接板主體連接；

所述磁感線圈通過所述彈性簧片與所述金屬連接片的配合與電源連接。

10.根據權利要求9所述的電路板，其特征在于，所述散熱層外壁設置有第一連接件，所述連接板還包括與所述第一連接件匹配的第二連接件，所述第二連接件設置在所述容置腔內并與連接板本體連接，所述焊接部通過第一連接件與第二連接件的配合容置在所述容置腔內。