[實用新型]電鍍線及其治具和掛具

有效

• 申請號: 201920923490.0
• 申請日: 2019-06-19
• 公開（公告）號: CN211339722U
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 張志強;張金強
• 申請（專利權）人: 武漢光谷創元電子有限公司
• 主分類號: C25D17/08
• 分類號: C25D17/08;C25D17/00;C25D5/54
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 劉林華;陳浩然

本實用新型涉及電鍍線及其治具和掛具。一種電鍍線(40)，用于對帶有盲孔的多面體器件(10)進行電鍍，該電鍍線(40)包括：用于水洗槽的治具(20)，其包括多個帶有網格(22)的夾板(21)、和用于夾持夾板(21)的邊緣的夾扣(23)，并且構造成將多面體器件(10)保持在兩個夾板(21)之間；以及用于電鍍槽的掛具(30)，其包括器件掛鉤(35)，該器件掛鉤(35)構造成以傾斜的姿勢將多面體器件(10)可移除地懸掛固定至掛具(30)。

技術領域

本實用新型涉及電鍍領域，具體地涉及用于對帶有盲孔的小型多面體器件進行電鍍的電鍍線，尤其是掛鍍生產線，以及包含于該電鍍線中的治具和掛具。

背景技術

微波介質陶瓷因介電常數高、品質因數(Q值)高、溫度穩定性好，廣泛應用于無線通信、航空航天及軍用雷達等領域，被制作為各種無源微波元件，如介質電容器、微波濾波器及介質天線等。特別是，隨著5G技術的迅猛發展和大規模商用，對濾波器等射頻器件的集成化要求加快、性能要求進一步提升，需要更高的品質因數。

陶瓷濾波器的Q值主要由基材的介質損耗和金屬膜的電導損耗所決定。申請人已有專利披露了離子注入技術對高分子樹脂、陶瓷等絕緣材料的金屬化以及對3D微波器件的金屬化等應用。這種技術能夠實現多面體器件的覆銅，解決覆銅后焊接受熱而銅層容易起泡剝離的問題，降低覆銅層的電導損耗，并能夠滿足器件的高可靠性耐熱、低插損、低成本等要求。

目前面臨的問題是，出于成本考慮，通過離子注入技術對器件材料覆銅的厚度太薄(通常小于2μm)，后續必須進行電鍍銅(通常加厚大于10μm)、以及鍍銀等表面處理(通常小于1μm)。在對數量眾多(例如每月上百萬個)的小型塊狀的多面體器件進行電鍍銅時，傳統的工藝是滾鍍，也就是將大批小零件放在滾動的容器中進行電鍍。滾鍍的主要優點是：一次可裝填成百上千個器件，電鍍效率高，自動化程度高，成本較低。但是，滾鍍過程需要使滾桶翻滾，小塊器件容易被碰撞而產生缺口和劃痕；小塊器件堆疊而相互導電，使局部導電異常，而且電流密度變化波動大；堆疊還會導致局部藥水交換性差，容易出現燒銅等外觀問題。更重要的是，因后續器件電性能調試組裝的需要，小塊器件都設計有高厚徑比的盲孔。由于滾鍍過程中藥水交換不足的先天缺陷，對于盲孔的深鍍能力較差，深盲孔底部的電鍍銅厚容易不足。而且，當鍍液進入小塊器件的深盲孔時，盲孔中很容易藏氣泡，如何驅趕這些氣泡并避免盲孔底部漏鍍也是亟待解決的棘手問題。

另一種電鍍銅工藝是掛鍍，其中一種是通過夾具進行板式掛鍍，如常見的龍門鍍銅線，通常用于PCB行業的電路板電鍍銅。這種工藝具有成熟的PCB盲孔電鍍銅藥水，鍍銅均勻性和盲孔深鍍能力較好，能夠保證盲孔底部的銅厚性能。而且，由于夾具直接與陰極板接觸導電，因而電流密度穩定、適用范圍寬，不容易出現燒銅或者碰撞產生劃傷等外觀缺陷的問題。然而，這種板式掛鍍也存在眾多的不足之處，例如，很多小型塊狀的多面體器件容易在電鍍過程中由于夾不牢固而掉入槽底；人工上料時間太長，電鍍槽的空間利用率太低，導致電鍍生產的產能和效率很低。

實用新型內容

為了解決以上問題，本實用新型在現有的板式掛鍍龍門鍍銅線和PCB盲孔鍍銅藥水的基礎上，通過優化水洗槽的治具和電鍍槽的掛具，優化高壓水洗噴淋方式，以及優化掛具掛鉤和器件的懸掛角度等，設計出一種適合于數量眾多的小塊多面體器件的電鍍線，其不僅能夠滿足這種器件對于深盲孔和多面體表面的電鍍銅厚、外觀和性能等的要求，還能夠大幅地提高電鍍線的生產產能和效率。

本實用新型提供了一種電鍍線，用于對帶有盲孔的多面體器件進行電鍍，上述電鍍線包括：用于水洗槽的治具，其包括多個帶有網格的夾板、和用于夾持上述夾板的邊緣的夾扣，并且構造成將上述多面體器件保持在兩個夾板之間；以及用于電鍍槽的掛具，其包括器件掛鉤，上述器件掛鉤構造成以傾斜的姿勢將上述多面體器件可移除地懸掛固定至上述掛具。