[實用新型]一種低功耗高效率制冷制熱杯墊

有效

• 申請號: 201920923154.6
• 申請日: 2019-06-18
• 公開（公告）號: CN210035933U
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 殷樂
• 申請（專利權）人: 殷樂
• 主分類號: F25B21/04
• 分類號: F25B21/04;F25B49/00;A47G23/03
• 代理公司: 11577 北京知呱呱知識產權代理有限公司
• 代理人: 朱芳;杜立軍

1.一種低功耗高效率制冷制熱杯墊，所述低功耗高效率制冷制熱杯墊包括盒體、扣合于所述盒體上部的盒蓋，所述盒蓋上設置有通孔，其特征在于，所述低功耗高效率制冷制熱杯墊還包括嵌入于所述通孔內的制冷制熱組件和設置于所述盒體內的散熱組件，所述制冷制熱組件包括從上至下依次設置的第一石墨烯導熱片、第一半導體制冷片、第二石墨烯導熱片和第二半導體制冷片，所述第一半導體制冷片的上表面與所述第一石墨烯導熱片接觸，所述第二半導體制冷片的上表面通過所述第二石墨烯導熱片與所述第一半導體制冷片的下表面接觸。

2.根據權利要求1所述的低功耗高效率制冷制熱杯墊，其特征在于，所述散熱組件包括開關，以及從上至下依次設置于所述盒體內的散熱片和至少一個風扇，所述散熱片的上表面與所述第二半導體制冷片的下表面接觸，所述散熱片的下表面設置有散熱格珊，所述開關嵌入于所述盒體的側壁上，所述開關分別與第一半導體制冷片、第二半導體制冷片、風扇電連接。

3.根據權利要求2所述的低功耗高效率制冷制熱杯墊，其特征在于，所述散熱組件還包括溫控器，所述溫控器與所述散熱片接觸，所述開關通過所述溫控器分別與第一半導體制冷片、第二半導體制冷片電連接。

4.根據權利要求1、2或3所述的低功耗高效率制冷制熱杯墊，其特征在于，所述第一半導體制冷片的功率小于所述第二半導體制冷片的功率。

5.根據權利要求2或3所述的低功耗高效率制冷制熱杯墊，其特征在于，所述散熱片的材質為石墨。

6.根據權利要求5所述的低功耗高效率制冷制熱杯墊，其特征在于，所述盒體的側壁上設置有多個通風孔。

7.根據權利要求6所述的低功耗高效率制冷制熱杯墊，其特征在于，所述盒體和所述盒蓋均由低導熱系數材料制成。

8.根據權利要求7所述的低功耗高效率制冷制熱杯墊，其特征在于，所述通孔設置于所述盒蓋的中部，所述通孔為矩形通孔。