[實用新型]一種花籃的清洗裝置有效
| 申請號: | 201920918728.0 | 申請日: | 2019-06-18 |
| 公開(公告)號: | CN209785892U | 公開(公告)日: | 2019-12-13 |
| 發明(設計)人: | 侯玉 | 申請(專利權)人: | 蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司;阿特斯陽光電力集團有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 11332 北京品源專利代理有限公司 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 215129 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 花籃 托盤 清洗腔 清潔組件 清洗裝置 清洗烘干 運輸組件 運輸 本實用新型 殘余的 潔凈度 烘干 殼體 腔內 盛放 連通 清洗 體內 車間 配置 | ||
本實用新型公開了一種花籃的清洗裝置,該清洗裝置包括殼體、托盤、運輸組件和清潔組件,殼體內限定出運輸腔和清洗腔,清洗腔與運輸腔連通,托盤設在清洗腔內,托盤適于盛放并且定位花籃,運輸組件設在運輸腔內,以將花籃運輸至托盤上,清潔組件設在清洗腔內,清潔組件被配置為清洗及烘干花籃。該清洗裝置能夠較好地清洗烘干花籃,降低花籃上的殘余的水分,并且在清洗烘干花籃過程中不影響車間潔凈度。
技術領域
本實用新型涉及光伏設備技術領域,尤其涉及一種花籃的清洗裝置。
背景技術
現有花籃在清洗機分片后,花籃上會含有大量水,再次使用前,需要將水分清除,目前產線使用的方法為使用氣槍吹花籃,將水分清除。
采用氣槍吹干花籃的方法具有以下缺點:
1,消耗人力,需要專門人員吹花籃,且花籃的烘干效率較低;
2,使用氣槍,只能簡單將水分吹去,仍然有水分殘留在花籃上;
3,殘留在花籃上的水分,長時間會腐蝕花籃,水分殘留在花籃中,會影響導片;
4,直接在車間吹花籃,造成現場臟亂,且影響車間潔凈度。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提出一種花籃的清洗裝置,該清洗裝置能夠較好地清洗烘干花籃,減少花籃上的殘余的水分,并且在清洗烘干花籃過程中不影響車間潔凈度。
一種花籃的清洗裝置,包括:殼體,所述殼體內限定出運輸腔和清洗腔,所述清洗腔與所述運輸腔連通;托盤,所述托盤設在所述清洗腔內,所述托盤適于盛放并且定位所述花籃;運輸組件,所述運輸組件設在所述運輸腔內,以將所述花籃運輸至所述托盤上;清潔組件,所述清潔組件設在所述清洗腔內,所述清潔組件被配置為清洗及烘干所述花籃。
根據本實用新型實施例的花籃的清洗裝置,由于運輸組件和清潔組件,極大地簡化了操作人員的工作,提高了用戶使用滿意度,并且由于清洗和烘干均是在相對密閉的清洗腔內完成的,一方面降低了清洗過程中對車間的不良影響,另一方面降低了花籃上殘余的水分,降低了殘余水分對導片的不利影響。
在一些實施例中,所述殼體內還限定出分置腔,所述分置腔位于所述清洗腔和所述運輸腔的下方,所述托盤可穿過所述運輸腔進入所述分置腔;所述清洗裝置還包括:分揀組件,所述分揀組件設在所述分置腔內,所述分揀組件被配置為以所述花籃與所述托盤的接觸面為區分依據區分所述花籃,并且將區分后的所述花籃送出所述分置腔。
在一些具體的實施例中,所述分揀組件包括:運輸帶,所述運輸帶設在所述清洗腔內并且向下延伸至所述分置腔底部,所述托盤配合在所述運輸帶上;分揀帶,所述分揀帶設在所述分置腔內,所述分揀帶的中部與所述運輸帶的下部抵接,所述運輸帶可將所述托盤輸送至所述分揀帶上;傳送帶,所述傳送帶為兩個,兩個所述傳送帶沿所述分揀帶的延伸方向間隔設置,兩個所述傳送帶抵接連接在所述分揀帶的兩端;其中:所述分揀帶被配置為以所述花籃與所述托盤的接觸面為區分依據區分所述花籃,并且將區分后的所述花籃運輸至兩個所述傳送帶中的一個上。
在一些更具體的實施例中,所述清洗裝置還包括感應器,所述感應器設在所述托盤與所述花籃的接觸面上,所述感應器與所述分揀帶的驅動裝置電連接,所述分揀帶可根據所述感應器的檢測結果將所述花籃輸送至其中一個所述傳送帶上。
在一些實施例中,所述清潔組件包括:清潔噴頭,所述清潔噴頭可伸縮地設在所述清洗腔的側壁上,所述清潔噴頭被配置為可朝向所述花籃噴射水流及烘干氣流。
在一些具體的實施例中,所述清潔噴頭包括:伸縮桿,所述伸縮桿的一端沿上下方向可滑動地設連接在所述清洗腔的側壁上;噴水頭,所述噴水頭可轉動地設在所述伸縮桿的另一端上;噴氣頭,所述噴氣頭可轉動地設在所述伸縮桿的另一端上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





