[實(shí)用新型]快速實(shí)現(xiàn)數(shù)字PCR反應(yīng)的微流控芯片組件及其集成設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920914575.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-06-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN210596085U | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-05-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李琛;凌云峰;劉宇;張華;王雅琦 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 蘇州銳訊生物科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C12M1/38 | 分類(lèi)號(hào): | C12M1/38;C12M1/02;C12M1/00;C12Q1/686 |
| 代理公司: | 南京蘇科專(zhuān)利代理有限責(zé)任公司 32102 | 代理人: | 蔣慧妮 |
| 地址: | 215123 江蘇省蘇州市園區(qū)星*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 快速 實(shí)現(xiàn) 數(shù)字 pcr 反應(yīng) 微流控 芯片 組件 及其 集成 設(shè)備 | ||
1.快速實(shí)現(xiàn)數(shù)字PCR反應(yīng)的微流控芯片組件,其特征在于:包括至少一個(gè)微流控芯片、設(shè)置于微流控芯片下方的散熱器、所述散熱器與所述微流控芯片之間設(shè)置有半導(dǎo)體制冷器及設(shè)置于半導(dǎo)體制冷器上方的導(dǎo)熱板,所述微流控芯片與所述導(dǎo)熱板抵接。
2.如權(quán)利要求1所述的快速實(shí)現(xiàn)數(shù)字PCR反應(yīng)的微流控芯片組件,其特征在于:所述導(dǎo)熱板與所述半導(dǎo)體制冷器外圈包覆有隔熱層。
3.如權(quán)利要求2所述的快速實(shí)現(xiàn)數(shù)字PCR反應(yīng)的微流控芯片組件,其特征在于:所述微流控芯片包括芯片主體,所述芯片主體上凸設(shè)有油孔、樣品孔及廢液孔,所述芯片主體上設(shè)置有密封蓋,所述密封蓋上開(kāi)設(shè)有用于與油孔、樣品孔及廢液孔相配合的安裝孔,所述安裝孔內(nèi)設(shè)置有密封墊。
4.如權(quán)利要求3所述的快速實(shí)現(xiàn)數(shù)字PCR反應(yīng)的微流控芯片組件,其特征在于:所述微流控芯片上方設(shè)置加熱器,所述加熱器上方設(shè)置有氣動(dòng)壓板。
5.如權(quán)利要求3所述的快速實(shí)現(xiàn)數(shù)字PCR反應(yīng)的微流控芯片組件,其特征在于:所述微流控芯片底部鍵合有薄膜層,所述微流控芯片底部的薄膜層厚度為10μm-500μm。
6.如權(quán)利要求1所述的快速實(shí)現(xiàn)數(shù)字PCR反應(yīng)的微流控芯片組件,其特征在于:所述微流控芯片并列設(shè)置有兩個(gè)以上,所述微流控芯片設(shè)置于芯片托盤(pán)上。
7.如權(quán)利要求1或6所述的快速實(shí)現(xiàn)數(shù)字PCR反應(yīng)的微流控芯片組件,其特征在于:所述導(dǎo)熱板周圈設(shè)置有柔性隔熱墊。
8.一種具有如權(quán)利要求1所述的快速實(shí)現(xiàn)數(shù)字PCR反應(yīng)的微流控芯片組件的集成設(shè)備,其特征在于:包括機(jī)架,所述機(jī)架上設(shè)置有滑軌,所述微流控芯片組件設(shè)置于所述滑軌上,所述機(jī)架上設(shè)置有用于驅(qū)動(dòng)所述微流控芯片組件在所述滑軌上運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)電機(jī);所述微流控芯片組件上方設(shè)置有用于驅(qū)動(dòng)氣動(dòng)壓板運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述微流控芯片組件的一側(cè)還設(shè)置有與其電性連接的溫控系統(tǒng)和氣控系統(tǒng)。
9.如權(quán)利要求8所述的具有快速實(shí)現(xiàn)數(shù)字PCR反應(yīng)的微流控芯片組件的集成設(shè)備,其特征在于:所述機(jī)架上還設(shè)置有與所述溫控系統(tǒng)及氣控系統(tǒng)電性連接的工控機(jī)。
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