[實用新型]一種立體電路和電路板有效
| 申請號: | 201920911137.0 | 申請日: | 2019-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN210519045U | 公開(公告)日: | 2020-05-12 |
| 發明(設計)人: | 李志強;楊開月 | 申請(專利權)人: | 禾邦電子(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/18 | 分類號: | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司: | 北京市萬慧達律師事務所 11111 | 代理人: | 顧友 |
| 地址: | 215000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 立體 電路 電路板 | ||
本實用新型公開了一種立體電路和電路板;其中,立體電路包括塑料殼體,在塑料殼體表面設有利用激光直接成型技術LDS形成的金屬導電層,塑料殼體包括與電路板連接的焊接面,在焊接面上設有若干個凹槽且焊接面和凹槽的表面覆有金屬層;此外,電路板上固定有立體電路且電路板與立體電路的焊接面之間設有焊錫層,焊錫層分布在焊接面以及凹槽的側壁上。本實用新型在立體電路的塑料殼體的焊接面設計凹槽,因此,在將立體電路固定到電路板上時,利用SMT工藝錫料的爬錫特性,可使焊錫分布在焊接面和凹槽的側壁上,從而使得立體電路在x、y、z三個方向實現固定,增強了立體電路與電路板之間的牢固性,可以應用于如車載系統等一些需要高強度要求的環境中。
技術領域
本實用新型涉及電子產品領域,尤其涉及一種立體電路和電路板。
背景技術
立體電路的形成是直接在塑膠中混入金屬種子再通過激光使其表面活化后再化鍍這種工藝模式形成線路,其也是目前金屬層附著力最佳的一種工藝,但前提其也僅是針對線路金屬層與塑料本身,有著一定的局限性,線路本身不能滿足更多固定強度方面的應用。隨著經濟發展水平的不斷提高,汽車成為一種普通民眾都可以消費得起的產品,家家戶戶都買得起汽車。于此同時汽車可靠性被更多的人所關注,無故障性是其重要方面。而LDS線路貼片車用完全不能滿足汽車可靠度之要求。
實用新型內容
為了解決現有技術的不足,本實用新型的主要目的在于提供一種立體電路和電路板,本實用新型在立體電路的塑料殼體的焊接面設計凹槽,同時在焊接面和凹槽表面覆上金屬層,因此,在將立體電路固定到電路板上時,利用SMT工藝錫料的爬錫特性,可使焊錫分布在焊接面和凹槽的側壁上,從而使得立體電路在x、y、z三個方向實現固定,增強了立體電路與電路板之間的牢固性,可以應用于如車載系統等一些需要高強度要求的環境中。
為了實現上述目的,第一方面,本實用新型提供一種立體電路,所述立體電路包括塑料殼體,在所述塑料殼體表面設有利用激光直接成型技術LDS形成的金屬導電層,所述塑料殼體包括與所述電路板連接的焊接面,在所述焊接面上設有若干個凹槽且所述焊接面和凹槽的表面覆有金屬層。
在一些實施例中,所述塑料殼體內部設有中空結構。
在一些實施例中,所述凹槽布置在靠近所述中空結構的棱邊處。
在一些實施例中,所述凹槽布置在靠近所述焊接面的邊緣處。
第二方面,本實用新型提供一種包括上述立體電路的電路板,所述電路板上固定有所述立體電路且所述電路板與所述立體電路的焊接面之間設有焊錫層,所述焊錫層分布在所述焊接面以及所述凹槽的側壁上。
在一些實施例中,所述立體電路內部設有中空結構。
上述技術方案帶來的有益效果在于:
本實用新型通過在立體電路的塑料殼體的焊接面設置凹槽,同時在焊接面和凹槽表面覆上金屬層,在將立體電路焊接到電路板上時,利用SMT工藝錫料的爬錫特性,可使焊錫分布在焊接面和凹槽的側壁上,從而使得立體電路在x、y、z三個方向實現固定,增強了立體電路與電路板之間的牢固性,可以應用于如車載系統等一些需要高強度要求的環境中,解決了LDS線路元件貼片的可靠性低和工廠組裝的不便問題;同時,本實用新型結構尺寸小、重量輕,可以實現大規模量產,可以節約時間成本。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本實用新型一個實施例中一種立體電路的結構示意圖;
圖2是本實用新型一個實施例中一種立體電路的俯視圖;
圖3是圖2中的A-A方向的截面圖;
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