[實用新型]一種耐高溫阻燃導電硅膠

有效

• 申請號: 201920911115.4
• 申請日: 2019-06-14
• 公開（公告）號: CN210261629U
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 蔣順江;陳通淼
• 申請（專利權）人: 深圳市津田電子有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29
• 代理公司: 深圳市深可信專利代理有限公司 44599
• 代理人: 萬永泉

1.一種耐高溫阻燃導電硅膠，其特征在于：包括第一導電硅膠層(3)及第二導電硅膠層(5)，所述第一導電硅膠層(3)的底部設置有底部粘膠層(2)，所述底部粘膠層(2)的底部設置有離型膜層(1)，第一導電硅膠層(3)與第二導電硅膠層(5)之間設置有屏蔽加強層(4)，所述第二導電硅膠層(5)的上部設計有絕緣層(6)，所述絕緣層(6)的上部設置有第一耐高溫阻燃層(7)，所述第一耐高溫阻燃層(7)上部設置有上部粘接層(8)，所述上部粘接層(8)上部設置有第二耐高溫阻燃層(9)。

2.根據權利要求1所述的一種耐高溫阻燃導電硅膠，其特征在于：所述第一導電硅膠層(3)為銀粉顆粒導電硅膠層，所述第二導電硅膠層(5)為鎳、鐵顆粒導電硅膠層，第一導電硅膠層(3)的厚度為100-120微米，第二導電硅膠層(5)的厚度為150-180微米。

3.根據權利要求1所述的一種耐高溫阻燃導電硅膠，其特征在于：所述屏蔽加強層(4)為玻璃纖維與銅絲纖維混合編織而成的編織層，屏蔽加強層(4)的厚度為100-200微米。

4.根據權利要求1所述的一種耐高溫阻燃導電硅膠，其特征在于：所述第一耐高溫阻燃層(7)為環氧樹脂層，所述環氧樹脂層的厚度為50-80微米。

5.根據權利要求1所述的一種耐高溫阻燃導電硅膠，其特征在于：所述第二耐高溫阻燃層(9)為耐熱聚酰亞胺薄膜層，所述耐熱聚酰亞胺薄膜層的厚度為80-100微米。

6.根據權利要求1所述的一種耐高溫阻燃導電硅膠，其特征在于：所述絕緣層(6)為聚四氟乙烯層，所述聚四氟乙烯層的厚度為30-70微米。

7.根據權利要求1所述的一種耐高溫阻燃導電硅膠，其特征在于：所述底部粘膠層(2)為硅凝膠層，所述硅凝膠層的厚度為60-80微米。

8.根據權利要求7所述的一種耐高溫阻燃導電硅膠，其特征在于：所述硅凝膠層為A/B雙組份加成型硅凝膠。

9.根據權利要求1所述的一種耐高溫阻燃導電硅膠，其特征在于：所述離型膜層(1)為氟素PET離型膜層。

10.根據權利要求1所述的一種耐高溫阻燃導電硅膠，其特征在于：所述上部粘接層(8)為硅膠粘接層，所述硅膠粘接層的厚度為20-40微米。