[實用新型]一種倒裝LED快速封裝結構

有效

• 申請號: 201920910644.2
• 申請日: 2019-06-15
• 公開（公告）號: CN210107078U
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 唐勇
• 申請（專利權）人: 永林電子有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/74;F21V29/83;F21Y115/10
• 代理公司: 佛山市智匯聚晨專利代理有限公司 44409
• 代理人: 李海鵬

本實用新型公開了一種倒裝LED快速封裝結構，包括散熱底板，所述散熱底板底端開設有散熱槽，所述散熱槽內側底面固定粘結有導熱硅膠底層，所述導熱硅膠底層內部底端均等距粘結有散熱片，所述散熱槽兩側邊部均等距開設有排熱孔，所述散熱底板頂端中部固定粘結有塑膠固定座，所述塑膠固定座內部開設有連接槽，所述連接槽內部嵌入安裝有倒裝基座，所述倒裝基座內部開設有LED芯片固定槽，本實用新型結構科學合理，使用安全方便，通過散熱底板、散熱槽、導熱硅膠底層、散熱片和排熱孔能夠及時的吸收LED芯片在運行時產生的熱量，并能夠進一步將熱量排出，避免熱量過高使LED芯片產生損壞，進而提高LED芯片的使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及LED封裝技術領域，具體為一種倒裝LED快速封裝結構。

背景技術

隨著現在社會的發展使LED的使用范圍也隨之逐漸增大，LED又稱半導體發光二極管，LED的封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同，LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光，所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求，傳統的LED快速封裝裝置由于其在實際封裝后缺少對LED芯片進行導熱散熱的組件，導致LED芯片在運行時產生的熱量無法排出進而易使LED芯片產生損壞，進一步降低了LED芯片的實際使用壽命。

實用新型內容

本實用新型提供一種倒裝LED快速封裝結構，可以有效解決上述背景技術中提出的傳統的LED快速封裝裝置由于其在實際封裝后缺少對LED芯片進行導熱散熱的組件，導致LED芯片在運行時產生的熱量無法排出進而易使LED芯片產生損壞，進一步降低了LED芯片的實際使用壽命的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種倒裝LED快速封裝結構，包括散熱底板，所述散熱底板底端開設有散熱槽，所述散熱槽內側底面固定粘結有導熱硅膠底層，所述導熱硅膠底層內部底端均等距粘結有散熱片，所述散熱槽兩側邊部均等距開設有排熱孔，所述散熱底板頂端中部固定粘結有塑膠固定座，所述塑膠固定座內部開設有連接槽，所述連接槽內部嵌入安裝有倒裝基座，所述倒裝基座內部開設有LED芯片固定槽，所述LED芯片固定槽內側各邊部均固定粘結有緊固橡膠片，所述LED芯片固定槽內部均勻分布安裝有焊料球，四個所述緊固橡膠片內側固定安裝有LED芯片，所述LED芯片固定槽頂部邊端均開設有固定槽，所述固定槽內側底部固定粘結有透明保護層，所述透明保護層頂面固定粘結有熒光層，所述固定槽頂部內側邊端均固定粘結有壓片。

優選的，所述排熱孔貫穿于散熱底板，且排熱孔內部中端填塞有防塵棉。

優選的，所述連接槽的內徑大于倒裝基座的外徑，所述倒裝基座與連接槽之間通過固定膠固定粘結。

優選的，所述LED芯片通過焊料球與倒裝基座之間焊接連接，且LED芯片固定槽內部頂面與焊料球對應位置處設置有焊接連接凸點。

所述壓片頂端外側均開設有填膠固定槽，所述填膠固定槽內部均等距開設有限制槽，所述填膠固定槽內部嵌入粘結有硅膠層，所述填膠固定槽頂端邊部固定粘結有限位擋板，所述限位擋板內側固定粘結有透明頂層。

優選的，所述限位擋板與透明頂層通過透明膠固定粘結。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果：本實用新型結構科學合理，使用安全方便：

1、通過散熱底板、散熱槽、導熱硅膠底層、散熱片和排熱孔能夠及時的吸收LED芯片在運行時產生的熱量，并能夠進一步將熱量排出，避免熱量過高使LED芯片產生損壞，進而提高LED芯片的使用壽命。

2、通過倒裝基座、LED芯片固定槽、緊固橡膠片和焊料球便于LED芯片的安裝，同時能夠對安裝后的LED芯片進行限位，避免LED芯片在實際安裝后的使用過程中產生松動和偏移的現象。

3、通過固定槽、填膠固定槽、限制槽和限位擋板能夠對透明保護層和熒光層進行限制保護，同時使硅膠層和透明頂層在粘結后具備更高的穩定性，進一步避免縫隙的產生，密封性好。