[實用新型]晶圓測試探針卡

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920909256.2
• 申請日: 2019-06-17
• 公開（公告）號: CN210427646U
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉家銘;張孝仁;蘇華庭
• 申請（專利權(quán)）人: 元鼎豐投資有限公司
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073
• 代理公司: 成都明濤智創(chuàng)專利代理有限公司 51289
• 代理人: 杜夢

1.一種晶圓測試探針卡，包括基板；其特征在于，在所述基板表面設(shè)置有內(nèi)圓區(qū)域和外環(huán)區(qū)域，所述內(nèi)圓區(qū)域的半徑大于所述外環(huán)區(qū)域的環(huán)寬；其中，

在所述內(nèi)圓區(qū)域內(nèi)環(huán)設(shè)有兩路以上測試通道組成的第一路電導(dǎo)體，且第一路電導(dǎo)體中的各測試通道由所述基板的中心向所述外環(huán)區(qū)域呈柱狀分布；

在所述外環(huán)區(qū)域內(nèi)環(huán)設(shè)有兩路以上測試通道組成的第二路電導(dǎo)體，且第二路電導(dǎo)體中的各測試通道由所述內(nèi)圓區(qū)域的邊緣向所述基板的邊緣呈環(huán)形分布。

2.如權(quán)利要求1所述的晶圓測試探針卡，其特征在于，

在所述第一路電導(dǎo)體和第二路電導(dǎo)體的各測試通道上均設(shè)置有與探針接觸的觸點。

3.如權(quán)利要求1所述的晶圓測試探針卡，其特征在于，

所述柱狀為由內(nèi)向外逐漸變大的棒形柱狀或者方形柱狀；

所述環(huán)形為圓環(huán)形或者橢圓形。

4.如權(quán)利要求1-3中任意一項所述的晶圓測試探針卡，其特征在于，

所述第一路電導(dǎo)體和第二路電導(dǎo)體的各測試通道均為銅箔。

5.如權(quán)利要求4所述的晶圓測試探針卡，其特征在于，

在第一路電導(dǎo)體和第二路電導(dǎo)體的各測試通道上均設(shè)置有抗干擾層。

6.如權(quán)利要求5所述的晶圓測試探針卡，其特征在于，

所述抗干擾層在所述第一路電導(dǎo)體和第二路電導(dǎo)體的各測試通道上縱向設(shè)置。

7.如權(quán)利要求5所述的晶圓測試探針卡，其特征在于，

在第一路電導(dǎo)體和第二路電導(dǎo)體的各測試通道上均設(shè)置有接地觸點，抗干擾層設(shè)置在第一路電導(dǎo)體和第二路電導(dǎo)體的各測試通道的與探針接觸的觸點與所述接地觸點之間。

8.如權(quán)利要求6或7所述的晶圓測試探針卡，其特征在于，

所述抗干擾層為在所述銅箔上銑出的一塊區(qū)域。

9.如權(quán)利要求1所述的晶圓測試探針卡，其特征在于，

所述第一路電導(dǎo)體中的各測試通道以第一預(yù)設(shè)線寬和第一預(yù)設(shè)間距分布在所述內(nèi)圓區(qū)域內(nèi)；

所述第二路電導(dǎo)體中的各測試通道以第二預(yù)設(shè)線寬和第二預(yù)設(shè)間距分布在所述外環(huán)區(qū)域內(nèi)。

10.如權(quán)利要求8所述的晶圓測試探針卡，其特征在于，

所述第一路電導(dǎo)體中的測試通道的數(shù)量與所述第二路電導(dǎo)體中的測試通道的數(shù)量相等。