[實用新型]一種指紋感測模組以及應(yīng)用該指紋感測模組的電子裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920908711.7 | 申請日: | 2019-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN209859153U | 公開(公告)日: | 2019-12-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 范成至;張?zhí)硐?/a> | 申請(專利權(quán))人: | 神盾股份有限公司 |
| 主分類號: | G06K9/00 | 分類號: | G06K9/00 |
| 代理公司: | 44265 深圳市德力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人: | 張睿 |
| 地址: | 中國臺灣臺北*** | 國省代碼: | 中國臺灣;TW |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 指紋 感測模組 電路基板 感測 集成電路 鏤空區(qū)域 承載板 基板 本實用新型 電性連接 相對應(yīng)位置 電子裝置 外觀結(jié)構(gòu) 有效地 輕薄 板結(jié) 路基 承載 合并 應(yīng)用 | ||
本實用新型提供一種指紋感測模組以及應(yīng)用該指紋感測模組的電子裝置,指紋感測模組包括承載板、電路基板以及指紋感測集成電路。其中電路基板結(jié)合并承載于承載板上,電路基板與承載板相對應(yīng)位置處具有一基板鏤空區(qū)域,且指紋感測集成電路被設(shè)置于基板鏤空區(qū)域內(nèi),并電性連接至電路基板,以使指紋感測集成電路得以借由電路基板對外電性連接。如此一來,本實用新型經(jīng)由設(shè)置指紋感測集成電路于基板鏤空區(qū)域內(nèi),而得以有效地降低指紋感測模組的整體結(jié)構(gòu)厚度,從而使指紋感測模組的外觀結(jié)構(gòu)更為輕薄。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型是關(guān)于一種指紋感測模組,尤其是關(guān)于一種具有新穎封裝結(jié)構(gòu)的指紋感測模組以及應(yīng)用該指紋感測模組的電子裝置。
背景技術(shù)
隨著現(xiàn)代指紋感測的技術(shù)成熟,指紋感測模組被廣泛地應(yīng)用于電子裝置的認(rèn)證流程中,像是應(yīng)用于結(jié)賬時感測辨識身份,或是開啟電子裝置的使用權(quán)限等。然而,既有的指紋感測模組在結(jié)構(gòu)設(shè)計上仍有一些問題存在。舉例來說,一般的指紋感測模組,由于需結(jié)合設(shè)置于一電子裝置中,因此在電子裝置內(nèi)部使用空間的配置上,常常需要考量電子裝置中整體元件組件的配置位置及結(jié)構(gòu)設(shè)計。像是將指紋感測模組結(jié)合應(yīng)用一智能手機中,則必須解決指紋感測模組與智能手機中的面板以及電路主板間的內(nèi)部空間設(shè)計問題,以提升整體電子裝置內(nèi)部使用的空間,實乃不易。所以指紋模組要應(yīng)用在手機屏幕下的產(chǎn)品時,其模組厚度限制是必須小于0.5mm,此種超薄型的模組是必須的。
依此,請參閱圖1A至圖1C,為現(xiàn)有的指紋感測模組應(yīng)用于一電子裝置的分解示意圖、立體示意圖及剖面放大圖,并以該些圖式作為說明。如圖1A至圖1C所示,現(xiàn)有的指紋感測模組150應(yīng)用于一電子裝置100,像是智能手機、平板電腦或筆記本電腦等。電子裝置100至少包括面板110、裝置框架120、儲電單元130、機殼140以及指紋感測模組150,面板110設(shè)置于機殼140之中。其中,指紋感測模組150設(shè)置于面板110以及裝置框架120之間。
要特別說明的是,請接續(xù)搭配參閱圖1B及圖1C,現(xiàn)有的指紋感測模組150包括指紋感測集成電路151、承載板152、以及電路基板153,其中指紋感測集成電路151是以DAF膠(Die attach film)結(jié)合于電路基板153,像是軟性材料印刷電路板(Flexible PrintedCircuit board,F(xiàn)PC)。接著,指紋感測集成電路151再借由金屬線154以打線方式電性連接于電路基板153。之后,再將黏著有指紋感測集成電路151的部分電路基板153結(jié)合定位于承載板152上,以加強指紋感測模組150整體結(jié)構(gòu)的強度。
因此,現(xiàn)有的指紋感測模組150在結(jié)構(gòu)設(shè)計上,因指紋感測集成電路151、電路基板153以及承載板152等元件層層疊加的結(jié)合方式,增加指紋感測模組150整體結(jié)構(gòu)的厚度,從而造成組裝電子裝置100時,須調(diào)整電子裝置的內(nèi)部空間,方能設(shè)置指紋感測模組150,實乃不便。
如上所述,對于既有的指紋感測模組如何簡化結(jié)構(gòu)且同時提升電子裝置內(nèi)部空間使用性的技術(shù)而言,實仍須設(shè)計出一種封裝方式新穎的指紋感測模組,以解決前述現(xiàn)有技術(shù)于應(yīng)用上所產(chǎn)生的缺失。
實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題在于,針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足,提供一種結(jié)構(gòu)簡單且封裝方式新穎的指紋感測模組以及應(yīng)用該指紋感測模組的電子裝置,能夠降低指紋感測模組的整體結(jié)構(gòu)厚度。
本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種指紋感測模組,包括:一承載板;一電路基板,結(jié)合并承載于該承載板上,與該承載板相對應(yīng)位置處具有一基板鏤空區(qū)域;以及一指紋感測集成電路,設(shè)置于該基板鏤空區(qū)域內(nèi),且電性連接至該電路基板,以使該指紋感測集成電路借由該電路基板對外電性連接。
較佳地,該基板鏤空區(qū)域為一封閉式基板鏤空區(qū)域或一開放式基板鏤空區(qū)域,用以供該指紋感測集成電路設(shè)置于其中,并借由一金屬線以打線方式電性連接于該電路基板與該指紋感測集成電路。
較佳地,該指紋感測集成電路包括一集成電路頂面,該集成電路頂面的水平高度高于或接近齊平于該電路基板的上基板表面。
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