[實用新型]用于制冷設備的預埋盒裝置及具有其的制冷設備

有效

• 申請號: 201920905950.7
• 申請日: 2019-06-13
• 公開（公告）號: CN210197856U
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 施紅玉;曾理;王紅娟;任偉
• 申請（專利權）人: 合肥美的電冰箱有限公司;合肥華凌股份有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: F25D29/00
• 分類號: F25D29/00
• 代理公司: 北京辰權知識產權代理有限公司 11619
• 代理人: 郎志濤

本實用新型涉及生活電器技術領域，尤其涉及一種用于制冷設備的預埋盒裝置及具有其的制冷設備。本實用新型旨在解決冰箱預埋盒內的溫度過低導致預埋盒底部尤其是底部拐角處出現凝露現象的技術問題。為此目的，本實用新型提供了一種用于制冷設備的預埋盒裝置，預埋盒裝置包括：盒體，盒體能夠至少部分地嵌入于制冷設備的箱壁的外壁面內；電路板，電路板設置于盒體內；導熱件，導熱件設置于盒體內并與電路板接觸，且導熱件與盒體的內壁接觸，用于將電路板的熱量傳導至盒體。本實用新型通過導熱件將電路板的熱量傳導至盒體，以此減少盒體內出現凝露現象，同時，導熱件還能夠對電路板起到降溫作用，提高電路板的使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及生活電器技術領域，尤其涉及一種用于制冷設備的預埋盒裝置及具有其的制冷設備。

背景技術

本部分提供的僅僅是與本公開相關的背景信息，其并不必然是現有技術。

如圖1所示，市場上的制冷設備為了減少安裝有電路板30’的預埋盒20’占用空間，往往將電路板30’和預埋盒20’嵌入至制冷設備的箱體10’內，由于箱體10’內的溫度較低，當電路板30’和預埋盒20’嵌入至箱體10’內后會使預埋盒20’內和電路板30’上出現凝露現象，影響電路板30’的正常工作，而在預埋盒20’內設置保溫層則會占用制冷設備的內部空間，將電路板30’和預埋盒20’凸出箱體10’外則會占用室內空間。

如圖2所示，為了降低預埋盒20’內的凝露對電路板30’的影響，研發人員在預埋盒20’的凝露區域安裝金屬板(圖中未示出)，通過金屬板凝聚預埋盒20’內的凝露，以此減少預埋盒20’內的凝露直接凝聚到電路板30’上的現象，同時，研發人員在預埋盒20’內的相應位置設置排水槽，從而使凝聚在金屬板上的凝露能夠通過排水槽排至預埋盒20’外的集水盒40’內。該方案雖然能夠減少預埋盒20’內的凝露直接凝聚到電路板30’上，但是，并不能從根源上減少預埋盒20’內的凝露量，因此，預埋盒20’在實際使用過程中仍會出現部分凝露直接凝聚在電路板30’上的現象。

實用新型內容

本實用新型旨在至少在一定程度上解決制冷設備預埋盒內的溫度過低導致預埋盒內的電路板上出現凝露現象的問題。

為了實現上述目的，本實用新型的第一方面提供了一種用于制冷設備的預埋盒裝置，預埋盒裝置包括：盒體，盒體能夠至少部分地嵌入于制冷設備的箱壁的外壁面內；電路板，電路板設置于盒體內；導熱件，導熱件設置于盒體內并與電路板接觸，且導熱件與盒體的內壁接觸，用于將電路板的熱量傳導至所述盒體。

本實用新型通過在盒體內設置與電路板接觸的導熱件，從而使電路板能夠通過導熱件向盒體導熱，以此提高盒體的內部溫度，減少盒體內出現凝露現象，同時，導熱件還能夠對電路板起到降溫作用。具體地，電路板設置于盒體內并與箱壁之間具有一定的間距，電路板在正常工作時會產生熱量，從而使電路板附近的空氣產生熱流，箱壁的溫度較低，從而使箱壁附近的空氣產生冷流，電路板附近的熱流與箱壁附近的冷流在盒體內發生對流出現凝露現象，一部分凝露會附著在電路板上影響電路板的正常工作，本實用新型為了減少盒體內出現局部熱流和局部冷流現象，在盒體內設置與電路板接觸的導熱件，從而使電路板通過導熱件向盒體導熱，以此提高盒體內的整體溫度，減少盒體內由于溫度不均出現冷熱空氣對流并產生凝露現象。

另外，根據本實用新型上述用于制冷設備的預埋盒裝置還可以具有如下附加的技術特征：

根據本實用新型的一個實施例，導熱件為設置于電路板的周邊的框架結構。

根據本實用新型的一個實施例，制冷設備內設置有由箱壁的內壁面圍成的制冷間，電路板面向制冷間的一側設置有焊點，導熱件向焊點的方向延伸的厚度大于焊點的高度。

根據本實用新型的一個實施例，導熱件為金屬板，金屬板向制冷間的方向延伸并接觸盒體的內壁中靠近制冷間的部分。

根據本實用新型的一個實施例，盒體的內壁中靠近制冷間的部分涂有第一石墨烯涂層。