[實用新型]一種半導體封裝基板電鍍工序用干燥箱

有效

• 申請號: 201920893440.2
• 申請日: 2019-06-14
• 公開（公告）號: CN210321015U
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 曾尚文;陳久元;楊利明
• 申請（專利權）人: 四川富美達微電子有限公司
• 主分類號: F26B13/08
• 分類號: F26B13/08;F26B21/00;F26B23/00;F26B25/20;C25D5/48;C25D7/06
• 代理公司: 成都誠中致達專利代理有限公司 51280
• 代理人: 翟寶祺

一種半導體封裝基板電鍍工序用干燥箱，包括箱體外殼、套設于箱體外殼內的干燥室，所述箱體外殼的左右側壁均開設有供基板帶穿過的開孔；所述干燥室內設置有兩排安裝桿，每排包括兩個以上安裝桿，安裝桿兩端固定于所述干燥室前后壁，所述安裝桿外轉動穿裝有轉筒，所述基板帶呈蛇形繞過所述轉筒；所述干燥室底面及后壁與箱體外殼之間的空腔內安裝有加熱管，所述干燥室底面和后壁開設有若干出風孔，所述箱體外殼穿裝有進風管，所述進風管連通至鼓風機，鼓風機置于安裝加熱管的空腔內。基板帶蛇形繞過各轉筒外壁而傳輸，基板帶在干燥室內行程延長，停留時間增加，從而延長干燥時間，有效利用干燥室空間，熱量利用率較高。

技術領域

本實用新型涉及封裝基板加工設備技術領域，具體涉及一種半導體封裝基板電鍍工序用干燥箱。

背景技術

封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。半導體封裝基板由不銹鋼帶沖孔后經過電鍍工序制得，電鍍工序后需要對基板進行快速烘干，以防基板表面腐蝕。現有的烘干方式是將基板帶直線穿過干燥室，為了增加干燥時間以充分烘干，干燥室會設置得較長，裝置占地空間較大，干燥室空間過大則熱量散失較多，熱量有效利用率低，能量消耗較大。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型提供一種半導體封裝基板電鍍工序用干燥箱，可以增加基板在干燥室內的停留時間，熱量利用率較高，節約設備占地空間。

為解決上述技術問題，本實用新型采用了以下方案：

一種半導體封裝基板電鍍工序用干燥箱，包括箱體外殼、套設于箱體外殼內的干燥室，所述箱體外殼的左右側壁均開設有供基板帶穿過的開孔；

所述干燥室內設置有兩排安裝桿，每排包括兩個以上安裝桿，安裝桿兩端固定于所述干燥室前后壁，所述安裝桿外轉動穿裝有轉筒，所述基板帶呈蛇形繞過所述轉筒；

所述干燥室底面及后壁與箱體外殼之間的空腔內安裝有加熱管，所述干燥室底面和后壁開設有若干出風孔，所述箱體外殼穿裝有進風管，所述進風管連通至鼓風機，鼓風機置于安裝加熱管的空腔內。

進一步地，所述安裝桿外轉動穿裝有多個轉筒，供多條基板帶傳輸。所述轉筒兩端設置有擋板。

進一步地，所述干燥箱還包括設有把手的箱蓋，所述箱蓋位于箱體頂面與箱體外殼鉸連接。

進一步地，所述加熱管呈蛇形排布，其電源線外置。

進一步地，所述箱體外殼與干燥室之間填充有保溫棉。

本實用新型具有的有益效果：

1、干燥室內安裝兩排安裝桿用于穿裝轉筒，基板帶蛇形繞過各轉筒外壁而傳輸，基板帶在干燥室內行程延長，停留時間增加，從而延長干燥時間，有效利用干燥室空間，提高熱量利用率。

2、每根安裝桿上間隔穿裝多個轉筒，同時對多條基板帶進行烘干，進一步提高熱量利用率和干燥空間利用率，節約設備占地面積。

3、加熱管安裝于干燥室底部和后側，干燥室底面和后壁均勻設置出風孔，熱風從出風孔均勻吹出，對基板帶上下表面進行吹掃，箱體側壁開設的開孔使熱風在干燥室內形成對流，干燥更快速。

附圖說明

圖1為本實用新型的內部結構示意圖；

圖2為本實用新型的外觀結構示意圖；

附圖標記：1-箱體外殼，2-箱蓋，3-進風管，4-開孔，5-加熱管，6-基板帶，7-轉筒，70-擋板，8-安裝桿，9-干燥室。

具體實施方式

下面結合實施例及附圖，對本實用新型作進一步的詳細說明，但本實用新型的實施方式不限于此。