[實用新型]一種用于平板電腦開關填充組件

有效

• 申請號: 201920890877.0
• 申請日: 2019-06-13
• 公開（公告）號: CN209708875U
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發明（設計）人: 殷冠明
• 申請（專利權）人: 東莞捷邦實業有限公司
• 主分類號: H01H11/00
• 分類號: H01H11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種用于平板電腦開關填充組件，包括料帶，所述料帶上沖壓成型有若干列填充組件，每列填充組件均包括兩個用于定位的定位孔以及若干個填充件，兩個定位孔分別位于填充組件的上端和下端；若干個所述填充件位于兩個定位孔之間，所述填充件的上表面相對于料帶的上表面呈凹陷狀，填充件的下表面相對于料帶的下表面呈凸出狀；所述料帶為厚度0.7～0.8mm的高分子聚碳酸酯PC，所述填充件的上表面相對低于料帶上表面0.2～0.4mm，填充件的下表面則相對高于料帶下表面0.2～0.4mm。

技術領域：

本實用新型涉及填充組件技術領域，特指一種用于平板電腦開關填充組件。

背景技術：

現有技術中，平板電腦開關填充組件一般通過沖壓方式直接成型，將成型的填充組件收集后送往下道工序，最后完成組裝；

但在收集和組裝的過程中，由于填充組件的體積太小，不便于整理，取放也極其不方便，不僅容易造成填充組件丟失，還影響組裝效率。

實用新型內容：

本實用新型的目的是克服現有產品的不足之處，提供一種用于平板電腦開關填充組件，通過沖壓成型組件且不與原料帶脫離，再通過治具令多個填充件整版式轉移到帶有粘性的離型紙上。

本實用新型采用的技術方案是：一種用于平板電腦開關填充組件，包括料帶，所述料帶上沖壓成型有若干列填充組件，每列填充組件均包括兩個用于定位的定位孔以及若干個填充件，兩個定位孔分別位于填充組件的上端和下端；若干個所述填充件位于兩個定位孔之間，所述填充件的上表面相對于料帶的上表面呈凹陷狀，填充件的下表面相對于料帶的下表面呈凸出狀。

優選地，所述料帶為厚度0.7～0.8mm的高分子聚碳酸酯PC。

優選地，所述填充件的上表面相對低于料帶上表面0.2～0.4mm，填充件的下表面則相對高于料帶下表面0.2～0.4mm。

優選地，所述填充件整體呈矩形，填充件的下端沿寬度方向有向內凹的圓弧段。

本實用新型通過上述結構，該填充組件中的填充件的上表面相對于料帶的上表面呈凹陷狀，填充件的下表面相對于料帶的下表面呈凸出狀，即通過沖壓成型組件且不與原料帶脫離，再通過后續治具令多個填充件整版式轉移到帶有粘性的離型紙上，提高效率。

附圖說明：

圖1是本實用新型用于平板電腦開關填充組件的結構示意圖；

圖2是本實用新型另一角度的平面示意圖。

圖中：料帶1、定位孔2、填充件3。

具體實施方式：

下面結合具體實施例和附圖對本實用新型進一步說明。

如圖1～圖2所示，一種用于平板電腦開關填充組件，包括料帶1，所述料帶1上沖壓成型有若干列填充組件，每列填充組件均包括兩個用于定位的定位孔2以及若干個填充件3，兩個定位孔2分別位于填充組件的上端和下端；若干個所述填充件3位于兩個定位孔2之間，所述填充件3的上表面相對于料帶1的上表面呈凹陷狀，填充件3的下表面相對于料帶1的下表面呈凸出狀。

所述料帶1為厚度0.7～0.8mm的高分子聚碳酸酯PC。

所述填充件3的上表面相對低于料帶1上表面0.2～0.4mm，填充件3的下表面則相對高于料帶1下表面0.2～0.4mm。

所述填充件3整體呈矩形，填充件3的下端沿寬度方向有向內凹的圓弧段。

綜上所述，本實用新型通過上述結構，該填充組件中的填充件3的上表面相對于料帶1的上表面呈凹陷狀，填充件3的下表面相對于料帶1的下表面呈凸出狀，即通過沖壓成型組件且不與原料帶脫離，再通過后續治具令多個填充件3整版式轉移到帶有粘性的離型紙上，提高效率。