[實用新型]一種銀膠擠膠裝置有效
| 申請號: | 201920889296.5 | 申請日: | 2019-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN210187624U | 公開(公告)日: | 2020-03-27 |
| 發明(設計)人: | 劉睿明;劉劍;侯華 | 申請(專利權)人: | 成都先進功率半導體股份有限公司 |
| 主分類號: | B05C17/01 | 分類號: | B05C17/01 |
| 代理公司: | 四川力久律師事務所 51221 | 代理人: | 劉雪蓮 |
| 地址: | 611731 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 銀膠擠膠 裝置 | ||
本實用新型涉及擠膠裝置領域,具體涉及一種銀膠的擠膠裝置。該裝置包括套管、擋板、夾板和推桿,套管前端為管口,套管后端設有側翼,側翼表面設有第一凹槽;銀膠管置于所述套管內時,銀膠管的出膠口伸出所述套管前端的管口;擋板設置于套管后端的側翼表面,使得銀膠管固定在套管內;夾板能夠將擋板固定在套管后端的側翼后側,保持銀膠管穩定安裝;擋板上設置有孔,推桿穿過設于擋板上的孔;在外力作用下,推桿能夠向所述套管前端方向產生位移,進而推動銀膠管內的推動頭將銀膠擠出。使用該裝置,避免推桿推進過程中的晃動,使得銀膠的擠出量更均勻,避免了對鋼板網的損壞;方便單手操作,避免了溫度升高引起的銀膠分層。
技術領域
本實用新型涉及一種擠膠裝置,特別是一種用于銀膠的擠膠裝置。
背景技術
WBC(Wafer backside coating)工藝,在對晶片切割前,需要用銀膠對晶片進行固定。現有技術采用將銀膠置于鋼網板上,然后通過刮刀進行印刷,得到與晶片尺寸匹配的銀膠層。銀膠層的厚度約為10-15微米。所采用的鋼網板厚度與銀膠層的厚度相同,也為10-15微米。由于鋼網板厚度小,銀膠在鋼網板上不均勻分布時,在刮刀刮動過程中,容易使鋼網板因局部受壓不均勻而損壞。這就要求,在向鋼網板上加銀膠時需保證銀膠的均勻性。
目前銀膠多采用置于注射器形式的裝置出售,在使用過程中,需將推進桿裝入管筒內,推動管筒,將銀膠擠出。
銀膠管內的推動頭距離銀膠管尾部的距離較小,推進桿只能一小部分進入管筒,在推動推桿時,推桿易產生晃動。銀膠的擠出速度不易控制。造成擠膠過程中的不便和擠膠的不均勻,進而損壞鋼網板。
而銀膠管末端的側翼較短,不易于單手進行推進操作。需要雙手控制,
在雙手操作過程中,一手持握銀膠管,一手推動推桿。持握手會把熱量傳遞給管內的銀膠,銀膠受熱易出現分層,銀膠中的銀粉和粘合劑分離,進而影響產品的粘接力和導電性。
在使用銀膠時,存在推桿易晃動、不方便單手操作、雙手操作溫度傳遞導致銀膠分層等問題。
實用新型內容
本實用新型的發明目的在于:針對現有技術存在的推桿易產生晃動、銀膠管側翼較短不易單手操作和熱量傳遞引起的銀膠分層問題,提供一種銀膠擠膠裝置。該裝置避免推桿推進過程中的晃動,且可以方便的單手操作,避免了溫度升高引起的銀膠分層。使用該裝置,銀膠的擠出量更均勻,減少對鋼網板造成的損壞。也避免了銀膠分層對產品粘接力和導電性的影響。
為了實現上述目的,本實用新型采用的技術方案為:
一種銀膠擠膠裝置,包括套管、擋板、夾板和推桿,所述套管前端為管口,所述套管后端設有側翼,所述側翼表面設有第一凹槽;銀膠管置于所述套管內時,銀膠管的出膠口伸出所述套管前端的管口,銀膠管側翼與所述第一凹槽匹配;所述擋板設置于套管后端的側翼表面,使得銀膠管固定在套管內;所述夾板能夠將所述擋板固定在所述套管后端的側翼后側,保持銀膠管穩定安裝;所述擋板上設置有孔,所述推桿穿過設于擋板上的孔;在外力作用下,推桿能夠向所述套管前端方向產生位移,進而推動銀膠管內的推動頭將銀膠擠出。
使用裝置進行銀膠的擠膠過程中,避免推桿推進過程中的晃動。使得銀膠的擠出量更均勻,減少刮刀刮動時,對鋼網板造成的損壞。
該裝置通過增加側翼的寬度,提升了可操作性,方便單手操作。
作為本實用新型的優選方案,所述推桿前端設有一桿頭,所述桿頭截面積大于所述推桿截面積;所述桿頭與所述銀膠管內徑匹配。
使得推桿和銀膠管的推頭接觸面積增大,減少推桿推進過程中的晃動。
作為本實用新型的優選方案,所述桿頭為圓柱體,所述圓柱體底面與所述推桿前端固定連接;桿頭圓柱體的直徑大于所述推桿的直徑,所述桿頭直徑小于銀膠管的直徑。
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