[實用新型]一種節(jié)能型超級電容充放電測試設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920884443.X | 申請日: | 2019-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN210347803U | 公開(公告)日: | 2020-04-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李勝;劉鳳榮;李海洋;劉善飛;王寶玉;劉天洪;耿麗軍;丁斌;趙越 | 申請(專利權(quán))人: | 河南天一航天科技有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/00 | 分類號: | G01R31/00;G01R1/04;H05K7/20 |
| 代理公司: | 廣州海心聯(lián)合專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44295 | 代理人: | 冼俊鵬;馬赟齋 |
| 地址: | 450000 河南省鄭州市鄭州經(jīng)濟技術(shù)*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 節(jié)能型 超級 電容 放電 測試 設(shè)備 | ||
本實用新型公開了一種節(jié)能型超級電容充放電測試設(shè)備,屬于電容化成技術(shù)領(lǐng)域,主要解決的是現(xiàn)有充放電測試設(shè)備結(jié)構(gòu)不緊湊、散熱差的技術(shù)問題,所述設(shè)備包括箱體和至少兩組位于箱體內(nèi)的充放電組件,充放電組件包括儲能電容、MCU模塊、開關(guān)電源、化成功率模塊、恒流放電模塊,箱體內(nèi)設(shè)有將箱體內(nèi)腔分隔成上腔和下腔的元器件安裝板,儲能電容與開關(guān)電源之間為縱向布置于元器件安裝板的一側(cè)面,MCU模塊位于開關(guān)電源一側(cè)的元器件安裝板上,恒流放電模塊與化成功率模塊之間為橫向布置于元器件安裝板的另一側(cè)面,箱體的前端面設(shè)有風扇,后端面設(shè)有排氣口,相鄰兩組充放電組件的恒流放電模塊、化成功率模塊之間設(shè)有隔板。本實用新型結(jié)構(gòu)緊湊、散熱性好。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及電容化成技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,它涉及一種節(jié)能型超級電容充放電測試設(shè)備。
背景技術(shù)
在超級電容器的生產(chǎn)過程中,對超級電容器電芯注液完成后,通過一定的充放電方式將其內(nèi)部正負極物質(zhì)激活,改善超級電容的充放電性能及自放電、儲存等綜合性能的過程稱為化成?;珊蠼Y(jié)束后,再通過電腦檢測超級電容的內(nèi)阻、容量和存儲能量等性能指標,確定超級電容的質(zhì)量等級即分容。電容生產(chǎn)工序中的化成和分容過程需要用到充放電測試設(shè)備?,F(xiàn)有的充放電測試設(shè)備結(jié)構(gòu)不緊湊,散熱不佳。
實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的上述不足,本實用新型提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、散熱性好的節(jié)能型超級電容充放電測試設(shè)備。
本實用新型的技術(shù)方案是:一種節(jié)能型超級電容充放電測試設(shè)備,包括箱體和至少兩組位于所述箱體內(nèi)的充放電組件,所述充放電組件包括儲能電容、MCU模塊、開關(guān)電源、化成功率模塊、恒流放電模塊,所述箱體內(nèi)設(shè)有將所述箱體內(nèi)腔分隔成上腔和下腔的元器件安裝板,所述儲能電容與開關(guān)電源之間為縱向布置于所述元器件安裝板的一側(cè)面,所述MCU模塊位于所述開關(guān)電源一側(cè)的元器件安裝板上,所述恒流放電模塊與化成功率模塊之間為橫向布置于所述元器件安裝板的另一側(cè)面,所述箱體的前端面分別設(shè)有與各所述儲能電容位置對應(yīng)的風扇,所述箱體的后端面分別設(shè)有與各所述化成功率模塊位置對應(yīng)的排氣口,相鄰兩組充放電組件的恒流放電模塊、化成功率模塊之間設(shè)有隔板;所述開關(guān)電源連接所述儲能電容,所述MCU模塊分別連接所述儲能電容、化成功率模塊的控制端、恒流放電模塊的控制端,所述儲能電容的輸出端分別連接所述化成功率模塊的輸入端、恒流放電模塊的輸入端。
作為進一步地改進,所述開關(guān)電源一側(cè)的元器件安裝板上還設(shè)有連接所述MCU模塊的MCU電源。
進一步地,所述箱體的前端面設(shè)有空氣開關(guān),所述空氣開關(guān)的下方設(shè)有第一電源接頭。
進一步地,所述箱體的后端面設(shè)有第二電源接頭。
進一步地,所述箱體的后端面分別設(shè)有與各組充放電組件對應(yīng)的電源濾波器。
進一步地,所述箱體的后端面還分別設(shè)有與各MCU模塊對應(yīng)的通訊接口。
進一步地,所述箱體的前端面兩側(cè)分別設(shè)有箱體安裝板,所述箱體安裝板上設(shè)有腰形安裝孔。
有益效果
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有的優(yōu)點為:本實用新型通過設(shè)置元器件安裝板將箱體內(nèi)腔分隔成上腔和下腔,并在上腔的元器件安裝板上縱向安裝儲能電容、開關(guān)電源,在下腔的元器件安裝板上橫向安裝化成功率模塊、恒流放電模塊,可以使設(shè)備整體結(jié)構(gòu)更加緊湊;在箱體的前端面分別設(shè)置直吹各儲能電容的風扇,在箱體的后端面分別設(shè)置與各化成功率模塊位置對應(yīng)的排氣口,可以提高送風量,提高散熱效果;相鄰兩組充放電組件的恒流放電模塊、化成功率模塊之間設(shè)有隔板,可以使各風扇吹向各化成功率模塊和恒流放電模塊的風互不干擾,并且隔板可以減小送風空間,提高送風速度,從而提高散熱性。
附圖說明
圖1為本實用新型內(nèi)部的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實用新型內(nèi)部的仰視結(jié)構(gòu)示意圖;
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