[實用新型]一種用于計算機主板生產的焊接裝置

有效

• 申請號: 201920870002.4
• 申請日: 2019-06-11
• 公開（公告）號: CN210060061U
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 林澤銘
• 申請（專利權）人: 林澤銘
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 32365 泰州淘權知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 趙曉琴

1.一種用于計算機主板生產的焊接裝置，其特征在于：包括箱座(2)和氮氣盒(19)，所述箱座(2)一側壁上設置有操作鍵盤(6)，所述操作鍵盤(6)正下方設置有配電柜(16)，所述配電柜(16)內設置有電路主板(5)，所述電路主板(5)上設置有PLC控制器(4)，所述箱座(2)頂部設置有高溫傳送帶(7)，所述高溫傳送帶(7)正上方設置有頂蓋(1)，所述頂蓋(1)一側壁上設置有運行指示燈(8)，所述運行指示燈(8)頂部設置有廢氣處理器(17)，所述廢氣處理器(17)內設置有活性炭吸附網(18)，所述活性炭吸附網(18)底部設置有抽氣泵(3)，所述頂蓋(1)內頂部設置有升溫板(10)，所述升溫板(10)一側設置有預熱板(9)，所述升溫板(10)另一側設置有焊接板(11)，所述焊接板(11)一側設置有所述氮氣盒(19)，所述升溫板(10)、所述預熱板(9)以及所述焊接板(11)內均設置有熱流扇(14)，所述熱流扇(14)底部設置有電加熱管(13)，所述電加熱管(13)正下方設置有溫度傳感器(15)，所述氮氣盒(19)一側設置有冷卻風箱(12)。

2.根據權利要求1所述的一種用于計算機主板生產的焊接裝置，其特征在于：所述操作鍵盤(6)與所述箱座(2)通過螺栓連接，所述配電柜(16)內嵌在所述箱座(2)中，所述電路主板(5)與所述配電柜(16)通過螺栓連接，所述PLC控制器(4)與所述電路主板(5)電連接。

3.根據權利要求1所述的一種用于計算機主板生產的焊接裝置，其特征在于：所述高溫傳送帶(7)與所述箱座(2)轉動連接，所述頂蓋(1)與所述箱座(2)通過螺栓連接，所述運行指示燈(8)與所述頂蓋(1)通過螺栓連接。

4.根據權利要求1所述的一種用于計算機主板生產的焊接裝置，其特征在于：所述廢氣處理器(17)與所述頂蓋(1)插接，所述活性炭吸附網(18)與所述廢氣處理器(17)通過卡壓的方式連接。

5.根據權利要求1所述的一種用于計算機主板生產的焊接裝置，其特征在于：所述抽氣泵(3)與所述頂蓋(1)通過螺栓連接，所述升溫板(10)、所述預熱板(9)以及所述焊接板(11)均與所述頂蓋(1)通過管道連接，所述熱流扇(14)與所述升溫板(10)、所述預熱板(9)以及所述焊接板(11)均通過螺栓連接。

6.根據權利要求1所述的一種用于計算機主板生產的焊接裝置，其特征在于：所述電加熱管(13)與所述升溫板(10)、所述預熱板(9)以及所述焊接板(11)均插接，所述溫度傳感器(15)與所述升溫板(10)、所述預熱板(9)以及所述焊接板(11)均通過卡槽連接。

7.根據權利要求1所述的一種用于計算機主板生產的焊接裝置，其特征在于：所述冷卻風箱(12)與所述頂蓋(1)通過螺栓連接。