[實用新型]一種芯片封裝模具模芯的固定結構

有效

• 申請號: 201920865366.3
• 申請日: 2019-06-06
• 公開（公告）號: CN209766360U
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發明（設計）人: 王杰;馬濤
• 申請（專利權）人: 深圳市銳芯晟科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 44380 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司
• 代理人: 吳雅麗

本實用新型涉及一種芯片封裝模具模芯的固定結構，包括模架、模芯、模芯固定板和定位裝置，模芯固定板固定在模架上，模芯固定板上設有安裝槽，所述模芯滑入所述安裝槽內并被定位裝置固定，所述定位裝置包括定位銷、復位彈簧和螺母，模芯上設有階梯孔，定位銷插入所述固定孔內，另一端被螺母鎖緊，復位彈簧套設在定位銷上，模架上設有固定孔，定位銷尾端伸入所述固定孔內，以使模芯和模架相對定位。在固定模式時，模芯上的定位銷尾端伸入模架上的固定孔內，使模芯和模架相對定位；在插入新的模芯時，需要先提起定位銷，模芯才能滑入安裝槽，安裝到位后，松開定位銷，幾乎可以做到不拆卸零件，不需要使用工具，手動完成產品模芯換型工作，非常高效。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種芯片封裝模具模芯的固定結構。

背景技術

現有技術中，芯片封裝模具主要分為二種，一是大批量生產的封裝模具，體積大，模數多，一模可以生產成百上千，甚至上萬個芯片產品，二是小批量或試新的封裝模具，體積小，模數少，一模可以生產數個或十幾個芯片產品，此二種封裝模具的結構基本相同，都包括上模架、下模架、上模板和下模板，上模板和下模板上分別加工出上模芯和下模芯，在產品換型生產時，需要把整個上模板和下模板從上模架和下模架拆卸下來，更換為新的上模板和下模板，此過程操作步驟多，拆卸的零件多，花費時間長，尤其在小批量試新封裝模具上體現的更為明顯，產品換型的轉換速度不能滿足要求。

本申請人申請了一種小批量試新芯片封裝模具，包括上模架、下模架、上模板和下模板，還包括上模芯、下模芯和定位裝置，所述上模板側面設有安裝槽，所述上模芯滑入所述安裝槽內并被定位裝置固定；所述下模板側面也設有安裝槽，所述下模芯滑入所述安裝槽內并被另一定位裝置固定。上模板和上模芯采用分體結構，這樣在產品換型時，不需要把整個上模板拆卸下來，只需要把上模芯單獨抽出來，換上新的上模芯就可以了，容易操作，工作量大幅減少，極大地節省了操作時間，所以換型速度會更快。如果采用螺釘緊固、銷釘定位等傳統的定位方式，仍然需要工具拆卸零件，仍有改進空間。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種芯片封裝模具模芯的固定結構，幾乎可以做到不拆卸零件，不需要使用工具，手動完成產品模芯換型工作。

本實用新型提供的技術方案為：一種芯片封裝模具模芯的固定結構，包括模架、模芯、模芯固定板和定位裝置，所述模芯固定板固定在模架上，所述模芯固定板上設有安裝槽，所述模芯滑入所述安裝槽內并被定位裝置固定，所述定位裝置包括定位銷、復位彈簧和螺母，所述模芯上設有階梯孔，所述定位銷上設有拉帽，所述定位銷插入所述階梯孔內，另一端被螺母鎖緊，所述復位彈簧套設在定位銷上，一端與螺母抵緊，另一端與階梯孔內的臺階抵緊，所述模架上設有固定孔，所述定位銷尾端伸入所述固定孔內，以使模芯和模架相對定位。

其中，所述模芯側面還設有拉手，用于從安裝槽內拉出。

其中，所述模芯側面還加工出拉手形狀。

其中，所述安裝槽斷面為倒T形，所述模芯的側面形狀與安裝槽相適配。

本實用新型的有益效果為：所述芯片封裝模具模芯的固定結構中的模芯是滑動設置在模芯固定板的安裝槽內，所以上下左右方向是已經被限定好的，只需要再限定安裝槽內外方向就可以完全固定住模芯。在固定模式時，模芯上的定位銷尾端伸入模架上的固定孔內，使模芯和模架相對定位，無法在安裝槽內滑動，處于完全固定狀態；需要更換模芯時，就把定位銷拉起，使定位銷尾端脫離模架上的固定孔，此時可以抽出模芯，在插入新的模芯時，需要先提起定位銷，模芯才能滑入安裝槽，安裝到位后，松開定位銷，此時復位彈簧工作，把定位銷尾端推入模架上的固定孔內，使模芯進入安全固定狀態，實現了模芯的更換。封裝模具的上下模芯都可以采用這種固定結構，幾乎可以做到不拆卸零件，不需要使用工具，手動完成產品模芯換型工作，非常高效。

附圖說明

圖1是本實用新型所述芯片封裝模具模芯的固定結構實施例的結構示意圖；