[實用新型]馬達肋條孔散熱風扇

有效

• 申請號: 201920858293.5
• 申請日: 2019-06-06
• 公開（公告）號: CN210265191U
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 姚春良;鄧海;柯亮
• 申請（專利權）人: 寧波生久散熱科技有限公司
• 主分類號: F04D25/08
• 分類號: F04D25/08;F04D29/30;F04D29/66;H02K5/20
• 代理公司: 寧波奧凱專利事務所(普通合伙) 33227
• 代理人: 姜瑞祥;白洪長

本實用新型涉及一種馬達肋條孔散熱風扇，是針對解決現有同類產品中散熱結構設計和散熱效果欠佳的技術問題而設計。該散熱風扇的矽鋼片與磁條之間設有通道間隙，扇葉的中心罩殼處殼口與PCB板之間設有出口間隙，矽鋼片與馬達殼的頂部內壁之間設有導孔間隙，PCB板與鏤空孔之間設有鏤空間隙，其要點是所述矽鋼片上方的馬達殼頂部內壁設有螺旋形等距分布設置的弧形導風孔，馬達殼內的弧形導風孔一側弧形邊設有凸起的弧形肋條，所述馬達殼為金屬壓板馬達殼，所述弧形導風孔為沖壓盲孔。上述弧形導風孔加工時不易產生破面，不會增加成本及工藝的復雜性；弧形導風孔為盲孔，流體產生的是負壓，不會產生對流，馬達殼灰塵進入較少，防護性能更好。

技術領域

本實用新型涉及散熱風扇，是一種馬達肋條孔散熱風扇。

背景技術

散熱風扇一般是指用于CPU、顯卡等主板設備散熱的風扇，其中一些散熱風扇還設有散熱片，其實主要目的是將熱量傳導出來并吹到附近的空氣中去，達到降溫的效果。上述此類散熱風扇還廣泛地應用于機柜、電控柜等金屬柜門中，其一般不需要散熱片結構。隨著現在客戶對散熱風扇性能要求在不斷提高，風扇內部馬達及PCB板產生的熱量越來越多，從而會影響風扇的使用壽命，因此需要降低馬達及PCB板的溫升，或者對馬達及PCB板進行散熱處理。目前，散熱風扇行業上降低馬達溫升及對馬達散熱的方式有采用新的材料及工藝、馬達殼開孔散熱等；其中，采用新的馬達及PCB材料方式雖然能降低馬達及PCB板本身產生的熱量，但是降低熱量的幅度較小。如中國專利文獻中披露的申請號201710822363.7，申請公布日2017.11.24，發明名稱“一種風扇的自散熱結構”；再如中國專利文獻中披露的申請號201420208799.9，授權公告日2015.04.21，實用新型名稱“一種風扇及其自散熱馬達”；上述兩種馬達殼開孔方式通過風扇內外的溫度差進行散熱，散熱效果一般，而且會增加風扇的噪音，馬達殼的結構強度降低。

發明內容

為克服上述不足，本實用新型的目的是向本領域提供一種馬達殼帶導風孔的散熱風扇，使其解決現有同類產品中散熱結構設計和散熱效果欠佳，馬達殼結構有待進一步改進的技術問題。其目的是通過如下技術方案實現的。

一種馬達肋條孔散熱風扇，該散熱風扇的扇葉中心罩殼內設有馬達殼，馬達殼的圓柱形內壁設有磁條，馬達殼的中心軸處設有旋轉軸，旋轉軸、磁條、馬達殼、扇葉連為一體；旋轉軸與扇框中心處的套筒連接，扇框的套筒外徑設有矽鋼片，矽鋼片底部的套筒外徑設有PCB板，PCB板、矽鋼片與扇框的套筒連為一體，矽鋼片的外徑與磁條相抵設置，矽鋼片與磁條之間設有通道間隙，扇葉的中心罩殼處殼口與PCB板之間設有出口間隙，矽鋼片與馬達殼的頂部內壁之間設有導孔間隙，扇框的PCB板處內徑底部設有鏤空孔，PCB板與鏤空孔之間設有鏤空間隙，其結構設計要點是所述矽鋼片上方的馬達殼頂部內壁設有螺旋形等距分布設置的弧形導風孔，馬達殼內的弧形導風孔一側弧形邊設有凸起的弧形肋條，所述馬達殼為金屬壓板馬達殼，所述弧形導風孔為沖壓盲孔。從而隨著扇葉轉動帶動周邊的空氣旋轉，并通過馬達殼的弧形導風孔進入到馬達殼內，由矽鋼片與磁條之間的通道間隙，再經過扇葉的中心罩殼處殼口與PCB板之間的出口間隙，回到扇葉外徑的葉片處排出，能有效防止灰塵進入風扇內部，以及提供風扇內部的散熱。同時，馬達殼通過壓板加工工藝制得產生凸面，弧形導風孔通過沖壓形成，不易產生破面，不會增加成本及工藝的復雜性；并且上述弧形導風孔為沖壓形成的盲孔，空氣作為流體產生的是負壓，不會產生對流，現有同類產品產生的對流，該馬達殼不會有灰塵進入，防護性能更好。

所述扇葉外徑的葉片處扇框內徑底部一側呈錐形，扇框內徑底部的錐形面由內徑壁向鏤空孔處傾斜，扇葉的葉片斜度與扇框內徑底部的錐形面斜度平行，扇葉的葉片與扇框內徑底部之間設有斜向通道，斜向通道與所述出口間隙對齊，扇框的另一側為開口的框口。上述扇框的內徑錐形腔和扇葉的斜向設置，進一步保證和加快了從出口間隙導出的空氣排出。