[實用新型]一種QFN/DFN疊加式芯片有效

申請號：	201920856021.1	申請日：	2019-06-10
公開（公告）號：	CN209691744U	公開（公告）日：	2019-11-26
發明（設計）人：	彭勇;謝兵;趙從壽;韓彥召;王釗;周根強;金郡;唐振寧;倪權;張振林	申請（專利權）人：	池州華宇電子科技有限公司
主分類號：	H01L23/495	分類號：	H01L23/495;H01L23/49;H01L23/31;H01L25/04
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	247100 安徽省池州***	國省代碼：	安徽;34
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摘要：
搜索關鍵詞：	焊線芯片焊球銀漿層引腳疊加式粘接層本實用新型芯片固定裝置結構多芯片軟銅線脫焊折彎封裝側面輸出替代
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【權利要求書】：

1.一種QFN/DFN疊加式芯片，其特征在于包括框架、引腳、銀漿層、第一芯片、粘接層、第二芯片、第一焊球、第一焊線、第二焊球、第二焊線，所述的框架設有引腳，所述的引腳與框架一體相連，所述的銀漿層位于框架頂部，所述的銀漿層與框架焊接相連，所述的第一芯片位于銀漿層頂部，所述的第一芯片與銀漿層焊接相連，所述的粘接層位于第一芯片頂部，所述的粘接層與第一芯片粘接相連，所述的第二芯片位于粘接層頂部，所述的第二芯片與粘接層粘接相連，所述的第二芯片設有第一焊球，所述的第一焊球與第二芯片焊接相連，所述的第一焊線分別與第一焊球和第一芯片焊接相連，所述的第二焊球位于引腳上端，所述的第二焊球與引腳焊接相連，所述的第二焊線分別與第二焊球和第一芯片焊接相連。

2.如權利要求1所述的QFN/DFN疊加式芯片，其特征在于所述銀漿層的厚度為0.05mm。

3.如權利要求1所述的QFN/DFN疊加式芯片，其特征在于所述粘接層的厚度為0.025mm。

4.如權利要求1所述的QFN/DFN疊加式芯片，其特征在于所述第一焊線的材質為紫銅，所述第一焊線的直徑為0.02mm。

5.如權利要求1所述的QFN/DFN疊加式芯片，其特征在于所述第二焊線的材質為紫銅，所述第二焊線的直徑為0.025mm。

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