[實(shí)用新型]一種管材用不良識(shí)別裝置及系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920854031.1
• 申請(qǐng)日: 2019-06-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210026003U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-02-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周生泰;聶云
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海長(zhǎng)園電子材料有限公司
• 主分類號(hào): B29C37/00
• 分類號(hào): B29C37/00;B29C67/04;B07C5/10;B07C5/06;B29L23/00
• 代理公司: 31251 上海碩力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 郭桂峰

1.一種管材用不良識(shí)別裝置，設(shè)置于燒結(jié)爐的下端，其特征在于，包括：

用于監(jiān)測(cè)燒結(jié)后的管材的徑向尺寸的測(cè)徑機(jī)構(gòu)；

用于標(biāo)記管材的標(biāo)記機(jī)構(gòu)；以及，

處理器；

所述測(cè)徑機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述燒結(jié)爐的出口處；

所述標(biāo)記機(jī)構(gòu)設(shè)于所述測(cè)徑機(jī)構(gòu)的下方；

所述處理器分別與所述測(cè)徑機(jī)構(gòu)和所述標(biāo)記機(jī)構(gòu)連接；

所述處理器控制所述標(biāo)記機(jī)構(gòu)標(biāo)記燒結(jié)后的管材的徑向尺寸大于第一預(yù)設(shè)范圍值所對(duì)應(yīng)的不良管材段。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的管材用不良識(shí)別裝置，其特征在于：

所述處理器獲取燒結(jié)后的管材的徑向尺寸持續(xù)超出所述第一預(yù)設(shè)范圍值的第一時(shí)間段；當(dāng)所述第一時(shí)間段大于第一預(yù)設(shè)值，且后續(xù)燒結(jié)后的管材的徑向尺寸大于所述第一預(yù)設(shè)范圍值時(shí)，所述標(biāo)記機(jī)構(gòu)標(biāo)記所述后續(xù)燒結(jié)后的管材為不良管材段。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的管材用不良識(shí)別裝置，其特征在于：

所述處理器獲取管材于監(jiān)測(cè)處運(yùn)動(dòng)至標(biāo)記處的間隔時(shí)間；

以所述徑向尺寸大于所述第一預(yù)設(shè)范圍值為起始時(shí)間點(diǎn)，經(jīng)過(guò)所述間隔時(shí)間后，所述處理器控制所述標(biāo)記機(jī)構(gòu)開(kāi)始對(duì)管材進(jìn)行標(biāo)記。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的管材用不良識(shí)別裝置，其特征在于：

所述處理器獲取第二時(shí)間段內(nèi)的多個(gè)所述徑向尺寸所對(duì)應(yīng)的平均值；

當(dāng)所述平均值超出第二預(yù)設(shè)范圍值時(shí)，調(diào)整管材的加工參數(shù)以改變后續(xù)燒結(jié)后的管材的徑向尺寸。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的管材用不良識(shí)別裝置，其特征在于，還包括：

再次測(cè)徑機(jī)構(gòu)；所述再次測(cè)徑機(jī)構(gòu)再次測(cè)量所述不良管材段并形成二次徑向尺寸；當(dāng)所述二次徑向尺寸小于第二預(yù)設(shè)值時(shí)，去除標(biāo)記于所述不良管材段的不良標(biāo)識(shí)；和/或，

于管材切除所述不良管材段的裁切機(jī)構(gòu)。

6.一種管材用不良識(shí)別系統(tǒng)，其特征在于，包括：

擠出機(jī)，燒結(jié)爐，以及管材用不良識(shí)別裝置；

所述管材用不良識(shí)別裝置包括：用于監(jiān)測(cè)燒結(jié)后的管材的徑向尺寸的測(cè)徑機(jī)構(gòu)；用于標(biāo)記管材的標(biāo)記機(jī)構(gòu)；以及，處理器；

所述測(cè)徑機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述燒結(jié)爐的出口處；

所述標(biāo)記機(jī)構(gòu)設(shè)于所述測(cè)徑機(jī)構(gòu)的下方；

所述處理器分別與所述測(cè)徑機(jī)構(gòu)和所述標(biāo)記機(jī)構(gòu)連接；

所述處理器控制所述標(biāo)記機(jī)構(gòu)標(biāo)記燒結(jié)后的管材的徑向尺寸大于第一預(yù)設(shè)范圍值所對(duì)應(yīng)的不良管材段。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的管材用不良識(shí)別系統(tǒng)，其特征在于：

所述處理器獲取燒結(jié)后的管材的徑向尺寸持續(xù)超出所述第一預(yù)設(shè)范圍值的第一時(shí)間段；當(dāng)所述第一時(shí)間段大于第一預(yù)設(shè)值，且后續(xù)燒結(jié)后的管材的徑向尺寸大于所述第一預(yù)設(shè)范圍值時(shí)，所述標(biāo)記機(jī)構(gòu)標(biāo)記所述后續(xù)燒結(jié)后的管材為不良管材段。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的管材用不良識(shí)別系統(tǒng)，其特征在于：

所述處理器獲取管材于監(jiān)測(cè)處運(yùn)動(dòng)至標(biāo)記處的間隔時(shí)間；

以所述徑向尺寸大于所述第一預(yù)設(shè)范圍值為起始時(shí)間點(diǎn)，經(jīng)過(guò)所述間隔時(shí)間后，所述處理器控制所述標(biāo)記機(jī)構(gòu)開(kāi)始對(duì)管材進(jìn)行標(biāo)記。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的管材用不良識(shí)別系統(tǒng)，其特征在于：

所述處理器獲取第二時(shí)間段內(nèi)的多個(gè)所述徑向尺寸所對(duì)應(yīng)的平均值；

當(dāng)所述平均值超出第二預(yù)設(shè)范圍值時(shí)，調(diào)整管材的加工參數(shù)以改變后續(xù)燒結(jié)后的管材的徑向尺寸。

10.根據(jù)權(quán)利要求6-9任意一項(xiàng)所述的管材用不良識(shí)別系統(tǒng)，其特征在于，還包括：

再次測(cè)徑機(jī)構(gòu)；所述再次測(cè)徑機(jī)構(gòu)再次測(cè)量所述不良管材段并形成二次徑向尺寸；當(dāng)所述二次徑向尺寸小于第二預(yù)設(shè)值時(shí)，去除標(biāo)記于所述不良管材段的不良標(biāo)識(shí)；和/或，

于管材切除所述不良管材段的裁切機(jī)構(gòu)；和/或，

用于輸送于所述擠出機(jī)出的管材的轉(zhuǎn)向輪，所述轉(zhuǎn)向輪設(shè)置于所述擠出機(jī)和所述燒結(jié)爐之間。