[實用新型]一種集成電路自動切筋成型模具有效
| 申請號: | 201920853462.6 | 申請日: | 2019-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN209766359U | 公開(公告)日: | 2019-12-10 |
| 發明(設計)人: | 王杰;馬濤 | 申請(專利權)人: | 深圳市銳芯晟科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56 |
| 代理公司: | 44380 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 | 代理人: | 吳雅麗 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區西麗*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固定擋片 固定導軌 模具 成型上模 成型下模 分離上模 分離下模 切筋上模 切筋下模 上下模 滑入 限位 切筋成型模具 本實用新型 拆卸零件 滑動安裝 前后方向 側面 上模架 下模架 小批量 抽拉 松開 拆卸 集成電路 安全 | ||
本實用新型涉及一種集成電路自動切筋成型模具,包括上模架、下模架、切筋上模、切筋下模、成型上模、成型下模、分離上模和分離下模,還包括上固定導軌、下固定導軌和固定擋片,切筋上模、成型上模和分離上模滑入上固定導軌內,并被固定擋片固定;切筋下模、成型下模和分離下模滑入下固定導軌內,并被固定擋片固定。模具采用側面滑動安裝的方式解決上下左右方向的限位,采用固定擋片的方式解決前后方向的限位,可以實現完全固定。在換型時,松開固定擋片,把模具從上下模架側面抽拉出來,然后換上新的模具,再固定好固定擋片,就完成了所有換型工作,安全不需要拆卸上下模架,操作步驟少,拆卸零件少,節省大量的時間,尤其適合小批量試新模具。
技術領域
本實用新型涉及半導體封裝技術領域,尤其涉及一種集成電路自動切筋成型模具。
背景技術
現有的集成電路自動切筋成型模具一般都包括切筋模具、成型模具和分離模具,如專利號為201020538519.2、專利名稱為“一種多排式集成電路切筋成型模具”的中國實用新型專利中,就公開了這樣的模具,切筋模具、成型模具和分離模具一般通過螺釘固定在上模架和下模架上,在產品換型時,需要更換其中一個或多個模具,這樣需要把整個上下模架都拆卸下來,然后再拆下原來的模具,換上新的模具,操作步驟多,拆卸的零件多,花費時間長,換型速度較慢,在小批量試新模具上尤為明顯,有待進一步改進。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種換型速度更快的集成電路自動切筋成型模具。
本實用新型提供的技術方案為:一種集成電路自動切筋成型模具,包括上模架、下模架、切筋上模、切筋下模、成型上模、成型下模、分離上模和分離下模,還包括上固定導軌、下固定導軌和固定擋片,所述上固定導軌固定在上模架上,所述切筋上模、成型上模和分離上模滑入所述上固定導軌內,并被固定擋片固定;所述下固定導軌固定在下模架上,所述切筋下模、成型下模和分離下模滑入所述下固定導軌內,并被固定擋片固定。
其中,所述固定擋片通過螺釘固定在上固定導軌和下固定導軌的外端面。
其中,所述上固定導軌和下固定導軌均包括中部導軌和側邊導軌,所述中部導軌截面呈T形,側邊導軌截面呈F型,所述切筋上模、切筋下模、成型上模、成型下模、分離上模和分離下模側面均設有相適配的導槽。
其中,所述切筋上模、切筋下模、成型上模、成型下模、分離上模和分離下模的端面還設有拉手。
其中,所述切筋上模、切筋下模、成型上模、成型下模、分離上模和分離下模的端面還設有螺紋孔。
本實用新型的有益效果為:本實用新型所述集成電路自動切筋成型模具不再采用傳統的螺釘固定方式,而是設置了上固定導軌、下固定導軌和固定擋片,模具采用側面滑動安裝的方式解決上下左右方向的限位,采用固定擋片的方式解決前后方向的限位,可以實現完全固定。在換型時,松開固定擋片,把模具從上下模架側面抽拉出來,然后換上新的模具,再固定好固定擋片,就完成了所有換型工作,安全不需要拆卸上下模架,操作步驟少,拆卸零件少,節省大量的時間,尤其適合小批量試新模具。所述上下固定導軌可以選定一個標準形狀和尺寸,所有的模具都按照這個尺寸進行適配,統一化處理,解決實際裝配標準化問題。
附圖說明
圖1是本實用新型所述集成電路自動切筋成型模具實施例的結構示意圖;
圖2是本實用新型所述切筋模具的結構示意圖;
圖3是本實用新型所述成型模具的結構示意圖;
圖4是本實用新型所述分離模具的結構示意圖;
圖5是本實用新型所述集成電路自動切筋成型模具實施例的端面正視圖;
圖6是本實用新型所述集成電路自動切筋成型模具實施例的斷面圖;
圖7是所述的丁字工具的結構示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





