[實用新型]一種AI計算服務(wù)器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920852920.4 | 申請日: | 2019-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN210534653U | 公開(公告)日: | 2020-05-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 宋糧勇;劉云;劉青青;閆駿;阮劍 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳云朵數(shù)據(jù)科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 518118 廣東省深圳市坪山區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 ai 計算 服務(wù)器 | ||
本實用新型實施例公開了一種AI計算服務(wù)器,其包括:機箱,機箱包括依序設(shè)置的第一區(qū)域、第二區(qū)域和第三區(qū)域;設(shè)置在第一區(qū)域的服務(wù)器主板;平行服務(wù)器主板設(shè)置的AI計算板卡,AI計算板卡通過PCIE轉(zhuǎn)接排線和服務(wù)器主板電連接;設(shè)置在第三區(qū)域的硬盤陣列,硬盤陣列通過數(shù)據(jù)排線和服務(wù)器主板電連接;設(shè)置在第二區(qū)域的第一散熱裝置,第一散熱裝置包括間隔第一區(qū)域和第三區(qū)域的散熱器支架,散熱器支架包括聯(lián)通第一區(qū)域和第三區(qū)域的散熱通道,第一散熱裝置還包括散熱風(fēng)扇,散熱風(fēng)扇固定在散熱通道內(nèi)。實現(xiàn)多個AI計算板卡能夠重疊橫置于服務(wù)器的狹小空間內(nèi),且散熱通道在機箱內(nèi)密集板卡之間形成良好的散熱通道,保證了機箱的始終處于工作溫度內(nèi)運行的效果。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型實施例涉及AI計算領(lǐng)域,特別是一種AI計算服務(wù)器。
背景技術(shù)
隨著互聯(lián)網(wǎng)和信息行業(yè)的快速發(fā)展,各種聲音、圖像、視頻數(shù)據(jù)均呈井噴式的發(fā)展,大數(shù)據(jù)處理已經(jīng)逐步取代傳統(tǒng)的人工數(shù)據(jù)處理,而人工智能(簡稱AI)技術(shù)的應(yīng)用使得大數(shù)據(jù)分析處理能力得到再一次飛躍。
深度學(xué)習(xí)技術(shù)引發(fā)了人工智能應(yīng)用的高速發(fā)展,引領(lǐng)人類由信息時代進入智能時代。深度學(xué)習(xí)本質(zhì)是一種機器學(xué)習(xí)技術(shù),需要強大的硬件計算能力,來完成復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理和運算。對于如此龐大的數(shù)據(jù)處理和運算,現(xiàn)有的人工智能解決方案中,采用專用的AI加速處理芯片執(zhí)行深度學(xué)習(xí)運算,但是即使單個超高性能的AI加速處理芯片,其處理能力也遠遠達不到運算需求。
現(xiàn)有技術(shù)AI計算服務(wù)器都是大型設(shè)備,一般通過數(shù)量較多的GPU組成算力陣列,目前還沒有適用單機箱的功能強大的AI計算服務(wù)器。
實用新型內(nèi)容
本實用新型提供一種AI計算服務(wù)器,以實現(xiàn)多個算力板卡能夠重疊橫置于服務(wù)器的狹小空間內(nèi)和構(gòu)成最小圖像特征處理中心。
本實用新型實施例提出一種AI計算服務(wù)器,包括:
機箱,所述機箱包括依序設(shè)置的第一區(qū)域、第二區(qū)域和第三區(qū)域;
設(shè)置在所述第一區(qū)域的服務(wù)器主板和圖像處理板卡,所述圖像處理板卡,和所述服務(wù)器主板的顯卡接口連接;
設(shè)置在第三區(qū)域的AI計算板卡,所述AI計算板卡通過PCIE轉(zhuǎn)接排線和所述服務(wù)器主板電連接;
設(shè)置在第三區(qū)域的硬盤陣列,所述硬盤陣列通過數(shù)據(jù)排線和服務(wù)器主板電連接;
設(shè)置在第二區(qū)域的第一散熱裝置,所述第一散熱裝置包括間隔第一區(qū)域和第三區(qū)域的散熱器支架,散熱器支架包括聯(lián)通所述第一區(qū)域和第三區(qū)域的散熱通道,所述第一散熱裝置還包括散熱風(fēng)扇,所述散熱風(fēng)扇固定在所述散熱通道內(nèi)。
進一步地,AI計算服務(wù)器還包括設(shè)置在第一區(qū)域的電源模塊,所述電源模塊一端固定在機箱的入風(fēng)口,電源模塊另一端的出風(fēng)口朝向所述第一散熱裝置。
進一步地,所述AI計算板卡為多個,所述多個AI計算板卡層疊放置,每個AI計算板卡的側(cè)部和服務(wù)器側(cè)壁固定。
進一步地,AI計算服務(wù)器還包括安裝在所述服務(wù)器主板的處理器和存儲器。
進一步地,AI計算服務(wù)器還包括和所述處理器連接的第二散熱裝置。
進一步地,所述AI計算板卡包括轉(zhuǎn)接板卡和算力板卡,
所述轉(zhuǎn)接板卡包括M.2插座、橋接芯片和PCIE接口,所述橋接芯片包括第一接口和第二接口,所述第一接口連接所述M.2插座;所述第二接口連接所述PCIE接口;
所述算力板卡包括M.2插頭和AI芯片,所述AI芯片包括和所述M.2插頭連接的數(shù)據(jù)接口,所述M.2插頭和所述M.2插座可拆卸式連接;
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