[實用新型]一種小批量試新芯片封裝模具有效
| 申請號： | 201920852130.6 | 申請日： | 2019-06-06 |
| 公開（公告）號： | CN209766358U | 公開（公告）日： | 2019-12-10 |
| 發明（設計）人： | 王杰;馬濤 | 申請（專利權）人： | 深圳市銳芯晟科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/56 | 分類號： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 44380 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 | 代理人： | 吳雅麗 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區西麗*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 上模芯 上模板 安裝槽 下模芯 定位裝置 下模板 滑入 拆卸 本實用新型 產品換型 分體結構 封裝模具 裝置固定 側面 上模架 下模架 小批量 新芯片 抽拉 模芯 工作量 | ||
【權利要求書】：
1.一種小批量試新芯片封裝模具，包括上模架、下模架、上模板和下模板，其特征在于，還包括上模芯、下模芯和定位裝置，所述上模板側面設有安裝槽，所述上模芯滑入所述安裝槽內并被定位裝置固定；所述下模板側面也設有安裝槽，所述下模芯滑入所述安裝槽內并被另一定位裝置固定。
2.根據權利要求1所述的封裝模具，其特征在于，所述上模芯和下模芯為單邊單條注塑模芯。
3.根據權利要求1所述的封裝模具，其特征在于，所述上模芯和下模芯的側面還設有拉手，用于從安裝槽內拉出。
4.根據權利要求1所述的封裝模具，其特征在于，所述上模芯和下模芯的側面還設有螺紋孔。
5.根據權利要求1所述的封裝模具，其特征在于，所述安裝槽斷面為倒T形，所述上模芯和下模芯的側面形狀與安裝槽相適配。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
