[實用新型]兩維超聲振動輔助滾蝕微細電解加工裝置

有效

• 申請號: 201920846527.4
• 申請日: 2019-06-06
• 公開（公告）號: CN210412928U
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 王明環;商勇超;何凱磊;王芯蒂;許雪峰;陳國達
• 申請（專利權）人: 浙江工業大學
• 主分類號: B23H11/00
• 分類號: B23H11/00;B23H3/00;B23H9/00
• 代理公司: 杭州斯可睿專利事務所有限公司 33241
• 代理人: 王利強

1.一種兩維超聲振動輔助滾蝕微細電解加工裝置，其特征在于，所述裝置包括超聲振動裝置和旋轉卡盤，所述超聲振動裝置為圓柱狀徑向超聲振動裝置，在圓柱狀徑向超聲振動裝置的外圈上加工有具有微凸臺結構的陣列微細工具陰極；所述超聲振動裝置被所述旋轉卡盤夾緊固定；所述旋轉卡盤固定在機床上。

2.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述旋轉卡盤轉動的方向、角速度可以通過控制器進行調節。

3.如權利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述超聲振動裝置包括軸向振動部分、徑向振動部分及工具陰極部分，軸向振動部分和徑向振動部分在軸向振動的位移節點處結合，軸向振動部分包含加持部分和壓電陶瓷片部分，徑向振動部分包含外圈和壓電陶瓷片部分，所述軸向振動部分和徑向振動部分分別連接兩個超聲電源，超聲振動裝置的振動參數通過超聲電源及其控制器進行控制調節。

4.如權利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述工具陰極通過線切割加工在超聲振動裝置徑向振動部分的外圈上。

5.如權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述工具陰極一側表面陣列分布有微凸臺，微凸臺數量為n×n。

6.如權利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述超聲振動裝置整體呈階梯圓柱狀。