[實用新型]一種可實現自動化組裝的COB封裝結構

有效

• 申請號: 201920843481.0
• 申請日: 2019-06-05
• 公開（公告）號: CN209729901U
• 公開（公告）日: 2019-12-03
• 發明（設計）人: 李恒彥;曾榮昌;袁瑞鴻;李昇哲;萬喜紅;雷玉厚
• 申請（專利權）人: 福建天電光電有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 35233 福州旭辰知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 程春寶<國際申請>=<國際公布>=<進入

1.一種可實現自動化組裝的COB封裝結構，其特征在于：包括基板，所述基板上設置有一PCB板，所述PCB板左右兩端均延伸有延伸部，所述PCB板上包裹有一圍壩膠層，所述圍壩膠層中部開設有一下凹的碗杯狀凹槽，碗杯狀凹槽內設置有多串的LED燈串，所述多串的LED燈串上均勻分布有一層熒光膠，所述PCB板左右兩端的延伸部分別對應設置有負極焊盤和正極焊盤，所述正極焊盤和負極焊盤上均開設有一通孔，且所述通孔貫穿所述PCB板的延伸部。

2.根據權利要求1所述的一種可實現自動化組裝的COB封裝結構，其特征在于：所述基板為鋁基板。

3.根據權利要求1所述的一種可實現自動化組裝的COB封裝結構，其特征在于：所述LED燈串包括多個串聯的LED芯片。

4.根據權利要求1所述的一種可實現自動化組裝的COB封裝結構，其特征在于：所述COB封裝結構的PCB板左右兩端延伸部的通孔套在一COB電源驅動器的正、負電極上。