[實(shí)用新型]一種大功率芯片加工夾持裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920838124.5
• 申請(qǐng)日: 2019-06-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210189090U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾迪
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市橋諾迪電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B23Q3/06
• 分類(lèi)號(hào): B23Q3/06;B24B41/06
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開(kāi)了涉及大功率芯片加工夾持裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種大功率芯片加工夾持裝置，包括加工臺(tái)，加工臺(tái)的左端內(nèi)部固定焊接有升降電動(dòng)推桿，升降電動(dòng)推桿的上端固定焊接有支撐板，支撐板呈矩形板狀結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型中設(shè)置有多組支撐升桿，大功率芯片本體放置在支撐升桿上升起時(shí)便于利用上夾持固定板和下夾持固定板將其夾起，夾取方便，實(shí)用性強(qiáng)，且能夠在夾持之后改變位置，方便利用加工臺(tái)進(jìn)行加工；本實(shí)用新型中大功率芯片本體不僅可通過(guò)上夾持板和下夾持板進(jìn)行夾持，也可通過(guò)下夾板壓緊在橡膠墊上進(jìn)行打孔或者打磨操作，夾取方式可選擇，便于實(shí)際更方便的操作加工。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及大功率芯片加工夾持裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種大功率芯片加工夾持裝置。

背景技術(shù)

大功率芯片加工夾持裝置是用于加工大功率芯片過(guò)程中用于夾持大功率芯片的一種裝置，但它在實(shí)際使用的過(guò)程中仍存在以下弊端：

1.現(xiàn)有技術(shù)中，大功率芯片往往體積較小，不易夾持，需要人工輔助夾持，效率較低；

2.且現(xiàn)有技術(shù)中，大功率芯片的夾持裝置往往只具有一種夾持方式，不適應(yīng)多種加工，使用存在一定的不便性。

為此，我們提出了一種大功率芯片加工夾持裝置以良好的解決上述弊端。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種大功率芯片加工夾持裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種大功率芯片加工夾持裝置，包括加工臺(tái)，所述加工臺(tái)的左端內(nèi)部固定焊接有升降電動(dòng)推桿，升降電動(dòng)推桿的上端固定焊接有支撐板，所述支撐板呈矩形板狀結(jié)構(gòu)，支撐板的上表面呈等距離固定焊接有多組支撐升桿，支撐升桿的上表面固定設(shè)置有緩沖墊，所述支撐升桿上方的加工臺(tái)表面設(shè)置有多組通槽，多組通槽的后端共同連接有匹配槽，匹配槽呈矩形槽體結(jié)構(gòu)貫穿加工臺(tái)上方表面設(shè)置，所述加工臺(tái)的左端上表面固定設(shè)置有橡膠墊，橡膠墊上放置有大功率芯片本體，所述通槽同時(shí)貫穿加工臺(tái)上表面的橡膠墊設(shè)置，所述大功率芯片本體的上方對(duì)應(yīng)設(shè)置有上夾持固定板和下夾持固定板，所述上夾持固定板設(shè)置在下夾持固定板的上方，上夾持固定板的上表面中間位置固定設(shè)置有控制箱，控制箱的下表面設(shè)置有伸縮槽，伸縮槽的上方內(nèi)壁固定焊接有夾緊電動(dòng)推桿，夾緊電動(dòng)推桿的底部固定焊接在下夾持固定板的上表面中間位置，所述控制箱的上表面固定焊接有橫移電動(dòng)推桿，所述橫移電動(dòng)推桿呈橫向放置，橫移電動(dòng)推桿的右端固定焊接在電機(jī)轉(zhuǎn)軸的上端，所述電機(jī)轉(zhuǎn)軸傳動(dòng)連接在電機(jī)的上方，所述電機(jī)固定焊接在加工臺(tái)的上表面中間位置。

優(yōu)選的，所述通槽貫穿加工臺(tái)的內(nèi)外設(shè)置，多組通槽與多組支撐升桿相對(duì)應(yīng)設(shè)置。

優(yōu)選的，所述上夾持固定板的前側(cè)表面固定焊接有三組上夾持板，下夾持固定板的前側(cè)表面固定焊接有三組下夾持板，所述下夾持板的上表面和上夾持板的下表面均固定設(shè)置有橡膠防滑墊。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

1.本實(shí)用新型中設(shè)置有多組支撐升桿，大功率芯片本體放置在支撐升桿上升起時(shí)便于利用上夾持固定板和下夾持固定板將其夾起，夾取方便，實(shí)用性強(qiáng)，且能夠在夾持之后改變位置，方便利用加工臺(tái)進(jìn)行加工；

2.本實(shí)用新型中大功率芯片本體不僅可通過(guò)上夾持板和下夾持板進(jìn)行夾持，也可通過(guò)下夾板壓緊在橡膠墊上進(jìn)行打孔或者打磨操作，夾取方式可選擇，便于實(shí)際更方便的操作加工。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型上夾持固定板和下夾持固定板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型圖1中A處結(jié)構(gòu)放大示意圖；

圖4為本實(shí)用新型橡膠墊俯視圖。