[實用新型]一種高密度無基島芯片封裝結構有效
| 申請號： | 201920838065.1 | 申請日： | 2019-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN210040170U | 公開（公告）日： | 2020-02-07 |
| 發明（設計）人： | 楊建偉 | 申請（專利權）人： | 廣東氣派科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/49;H01L23/495 |
| 代理公司： | 44380 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 | 代理人： | 黃美成 |
| 地址： | 523330 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引線框 銅柱 引腳 芯片 塑封料 基島 錫帽 無基島芯片封裝結構 導電性 本實用新型 引線框結構 整體可靠性 產品材料 產品封裝 傳輸路徑 芯片倒裝 一體成型 載流能力 焊接面 散熱性 小空間 良率 塑封 封裝 焊接 | ||
【權利要求書】：
1.一種高密度無基島芯片封裝結構，其特征在于，包括引線框、芯片和塑封料，所述引線框包括多個引腳，不設置基島，所述芯片上設有銅柱，所述銅柱上還設有錫帽，所述芯片倒裝在引線框的引腳上，并通過銅柱、錫帽與引腳焊接，所述塑封料用于對芯片和引線框進行塑封。
2.根據權利要求1所述的高密度無基島芯片封裝結構，其特征在于，所述銅柱的直徑為90μm，高度為60-70μm。
3.根據權利要求1所述的高密度無基島芯片封裝結構，其特征在于，所述多個引腳位于同一水平面內，且所述引腳下方不設置塑封料。
4.根據權利要求1所述的高密度無基島芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片頂部塑封料厚度為50-100μm，芯片側面塑封料厚度為50-100μm。
5.根據權利要求1所述的高密度無基島芯片封裝結構，其特征在于，所述引腳寬度小于等于100μm，引腳間距小于等于50μm。
6.根據權利要求1所述的高密度無基島芯片封裝結構，其特征在于，所述引腳邊緣的上方或下方還蝕刻有臺階。
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