[實用新型]一種LED光源和面板燈有效
| 申請號: | 201920827966.0 | 申請日: | 2019-06-03 |
| 公開(公告)號: | CN209991286U | 公開(公告)日: | 2020-01-24 |
| 發明(設計)人: | 曾茂進;楊小明 | 申請(專利權)人: | 漳州立達信光電子科技有限公司 |
| 主分類號: | F21S8/00 | 分類號: | F21S8/00;F21V23/06;F21V15/01;F21V17/10;F21V7/04;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 44414 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 | 代理人: | 王善娜 |
| 地址: | 363000 福建省*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板 導電電極 支架 高度增加 焊盤面 面板燈 前表面 開口 內部形成空腔 照明技術領域 本實用新型 材料成本 基板設置 面積增加 散熱性能 薄型化 電連接 非垂直 和面板 基板電 殼體 空腔 平行 側面 延伸 應用 保證 | ||
本實用新型適用于照明技術領域,提供了一種LED光源和面板燈,LED光源包括支架、LED芯片、導電電極和基板,支架包括相接的前表面和底表面,支架的內部形成空腔,空腔延伸至底表面,并在底表面上形成兩個開口,LED芯片設于前表面一側并與導電電極電連接,導電電極的側面至少部分從兩個開口內露出形成兩個焊盤面,支架的底表面朝向基板設置,且導電電極通過焊盤面與基板電連接,由此,LED芯片的出光方向大體平行于基板而非垂直于基板,基板的面積增加時,不會導致該LED光源的高度增加;應用該LED光源的面板燈,其基板的面積的增加不會導致面板燈的高度增加,有利于在保證良好散熱性能的同時保持薄型化,降低殼體的材料成本。
技術領域
本實用新型涉及照明技術領域,特別涉及一種LED光源和面板燈。
背景技術
目前現有的LED發光光源通常為正面發光。對于側發光的燈具如面板燈等,通常采用鋁基板與金屬散熱外殼進行散熱,鋁基板豎直放置。由于金屬材料較貴,整燈的成本較高,若改為塑料外殼,由于導熱性能較差,無法滿足散熱需求。通常的解決方案是加大鋁基板的面積,但這樣將導致整燈高度增加,外殼材料成本增加,無法做到超薄,無價格優勢。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種LED光源,旨在解決現有的發光光源的高度大的技術問題。
本實用新型是這樣實現的,一種LED光源,包括:
至少一個支架,所述支架包括相接的前表面和底表面,所述支架的內部形成空腔,所述空腔延伸至所述底表面,并在所述底表面上形成兩個開口;
至少一個LED芯片,設于所述前表面一側;
多個導電電極,設于所述空腔內并與所述LED芯片電連接,所述導電電極的側面至少部分從兩個所述開口內露出形成兩個焊盤面;以及
基板,每一所述支架的底表面朝向所述基板設置,且所述焊盤面與所述基板電連接。
在一個實施例中,所述LED光源還包括熒光膠層,所述前表面向內凹陷形成與所述空腔連通的反光杯,所述LED芯片設于所述反光杯內,所述熒光膠層設于所述反光杯內并覆蓋所述LED芯片。
在一個實施例中,所述反光杯的內側面與所述LED芯片的發光中心線的夾角為0°~80°。
在一個實施例中,所述熒光膠層的出光表面與所述基板的夾角為80°~100°。
在一個實施例中,兩個所述焊盤面的面積之和占所述底表面的面積的50%~95%。
在一個實施例中,所述LED光源的高度為0.5毫米~7毫米,所述LED光源的長度為0.5毫米~20毫米,所述LED光源的寬度為0.5毫米~20毫米。
在一個實施例中,所述導電電極的材料為銅,且所述焊盤面鍍有防氧化層。
在一個實施例中,所述LED芯片為正裝結構,且所述LED芯片通過金線與所述導電電極電連接。
在一個實施例中,所述LED芯片為倒裝結構,且所述LED芯片通過錫焊膏與所述導電電極電連接。
本實用新型的另一目的在于提供一種面板燈,包括:
殼體,具有容置空間;
如上述各實施例所說的LED光源,設于所述容置空間內;以及
導光板,設于所述容置空間內,且所述導光板具有相接的入光面和出光面,所述LED光源對應所述入光面設置。
本實用新型提供的LED光源和面板燈的有益效果在于:
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