[實(shí)用新型]一種芯片分選機(jī)用具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的下料裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920813819.8 | 申請(qǐng)日: | 2019-05-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN209691731U | 公開(公告)日: | 2019-11-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭輝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市好景光電有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 44540 深圳市海盛達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 孫曉宇<國(guó)際申請(qǐng)>=<國(guó)際公布>=<進(jìn)入 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 下料 下料槽 保護(hù)結(jié)構(gòu) 固定機(jī)構(gòu) 下料裝置 芯片分選 穿槽 接座 安置 本實(shí)用新型 固定螺紋孔 彈性墊片 螺絲固定 鎖緊螺絲 彈簧柱 靈活的 裝置體 上端 穿桿 隔框 內(nèi)端 前壁 外壁 下端 懸吊 座槽 銜接 | ||
1.一種芯片分選機(jī)用具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的下料裝置,包括主接機(jī)構(gòu)(1)和副固定機(jī)構(gòu)(15),其特征在于:所述主接機(jī)構(gòu)(1)的下端安置有下料座(11),所述下料座(11)的前后兩端均穿設(shè)有穿槽(8),且穿槽(8)的內(nèi)端銜接有穿桿(9),所述下料座(11)的頂端前壁穿設(shè)有鎖緊螺絲(10),且下料座(11)的內(nèi)部開設(shè)有下料槽(12),所述下料槽(12)的外壁安置有彈性墊片(13),且下料槽(12)的中部固定有中心隔框(14),所述副固定機(jī)構(gòu)(15)位于下料座(11)的左右兩端外側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片分選機(jī)用具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的下料裝置,其特征在于:所述主接機(jī)構(gòu)(1)包括中心主座(2)、座槽(3)、彈簧柱(4)、邊接座(5)、卡銷(6)和卡口(7),所述主接機(jī)構(gòu)(1)的頂端安置有中心主座(2),且中心主座(2)的左右兩端均開設(shè)有座槽(3),所述座槽(3)的內(nèi)端銜接有彈簧柱(4),且彈簧柱(4)的頂端固定有邊接座(5),所述邊接座(5)的上下兩端外壁均安置有卡銷(6),且卡銷(6)的外側(cè)開設(shè)有卡口(7)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片分選機(jī)用具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的下料裝置,其特征在于:所述中心主座(2)通過座槽(3)與彈簧柱(4)構(gòu)成滑動(dòng)結(jié)構(gòu),且中心主座(2)通過彈簧柱(4)與邊接座(5)構(gòu)成彈性結(jié)構(gòu),而且邊接座(5)通過卡銷(6)和卡口(7)與中心主座(2)構(gòu)成卡合結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片分選機(jī)用具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的下料裝置,其特征在于:所述副固定機(jī)構(gòu)(15)包括副座(16)、銜接軸承(17)、銜接螺絲(18)、銜接固定頭(19)和銜接螺紋孔(20),且副固定機(jī)構(gòu)(15)的底端安置有副座(16),所述副座(16)的中部固定有銜接軸承(17),且銜接軸承(17)的外側(cè)安置有銜接螺絲(18),所述銜接螺絲(18)的頂端安裝有銜接固定頭(19),且銜接固定頭(19)的內(nèi)部開設(shè)有銜接螺紋孔(20)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片分選機(jī)用具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的下料裝置,其特征在于:所述副座(16)通過銜接軸承(17)與銜接螺絲(18)構(gòu)成旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu),且銜接螺絲(18)的中部為螺紋狀結(jié)構(gòu),而且銜接螺絲(18)與銜接固定頭(19)之間為螺紋連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片分選機(jī)用具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的下料裝置,其特征在于:所述銜接螺紋孔(20)設(shè)置有五組,且銜接螺紋孔(20)其中四組均設(shè)置有兩個(gè),而且銜接螺紋孔(20)其中四組關(guān)于銜接固定頭(19)的中心呈環(huán)形分布,并且銜接螺紋孔(20)其中四組的固定方向與另一組的固定方向之間相互垂直。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





