[實(shí)用新型]一種金屬半透明全息圖像防偽PC智能卡

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920810409.8
• 申請(qǐng)日: 2019-05-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210072671U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-02-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙海彤;樊小軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東中成衛(wèi)星微電子發(fā)展有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077;G06K19/02
• 代理公司: 11563 北京匯彩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 劉培玲

本實(shí)用新型提供一種金屬半透明全息圖像防偽PC智能卡，從上到下包括：第一層透明PC保護(hù)層，第二層透明PC印刷層，第三層PC白芯層，第四層PC白芯層，第五層透明PC印刷層，第六層透明PC保護(hù)層；所述第一層，第二層，第三層的上表面為光面，下表面為粗面；所述第四層，第五層，第六層的上表面為粗面，下表面為光面；所述第一層的粗面和/或第二層的光面設(shè)置有半透明金屬全息標(biāo)，和/或第五層的光面和/或第六層的粗面設(shè)置有半透明金屬全息標(biāo)。本實(shí)用新型的金屬半透全息標(biāo)在卡體內(nèi)不會(huì)刮花和剝離，可以在卡體形成一種特殊的圖像標(biāo)型防偽方式，使卡體表面被物理破壞后無(wú)法復(fù)制形成原有的工藝方式，使得卡片的防偽性能提高。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于智能卡生產(chǎn)加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種金屬半透明全息圖像防偽PC智能卡。

背景技術(shù)

智能卡制造的主流材料是PVC，而PVC材料的維卡軟化溫度較低，一般在60-90℃之間，要使得PVC層間能夠很好的粘合在一起，層壓溫度必須高于130℃；智能卡的中間INLAY層是采用PVC材質(zhì)制作，以便于天線繞線需要。

聚碳酸酯，也稱為PC材料，剛硬堅(jiān)韌，具有高透明性，表面有較高的光澤，機(jī)械強(qiáng)度接近尼龍：耐沖擊，耐高溫，不耐摩擦，不耐應(yīng)力開(kāi)裂，在蒸汽和許多有機(jī)容劑中能溶脹，并導(dǎo)致應(yīng)力開(kāi)裂。

聚碳酸酯材料具有很高的加工溫度，對(duì)層壓制卡設(shè)備有較高的要求，國(guó)際上的一些高端證卡目前開(kāi)始使用聚碳酸酯材料進(jìn)行研發(fā)制作，國(guó)內(nèi)也有智能卡生產(chǎn)商開(kāi)始試驗(yàn)用聚碳酸酯生產(chǎn)一些高端卡。

但是，目前關(guān)于聚碳酸酯卡的結(jié)構(gòu)和制作工藝并沒(méi)有相關(guān)的技術(shù)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種金屬半透明全息圖像防偽PC智能卡，金屬全息PC(聚碳酸脂)智能卡層面或?qū)觾?nèi)PC(聚碳酸脂)智能卡圖像防偽作為PC(聚碳酸脂)智能科的一種特有的防偽方式，可以在卡體表面形成一種特殊的圖像標(biāo)型防偽方式，使卡體表面被物理破壞后無(wú)法復(fù)制形成原有的工藝方式，使得卡片的防偽性能提高。

為了實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種金屬半透明全息圖像防偽PC智能卡，其特征在于：從上到下包括：第一層透明PC保護(hù)層，第二層透明PC印刷層，第三層PC白芯層，第四層PC白芯層，第五層透明PC印刷層，第六層透明PC保護(hù)層；所述第一層，第二層，第三層的上表面為光面，下表面為粗面；所述第四層，第五層，第六層的上表面為粗面，下表面為光面；所述第一層的粗面和/或第二層的光面設(shè)置有半透明金屬全息標(biāo)，和/或第五層的光面和/或第六層的粗面設(shè)置有半透明金屬全息標(biāo)。

進(jìn)一步地，所述透明PC保護(hù)層，透明PC印刷層，PC白芯層可以是單層或多層結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述第一層的粗面和第二層的光面上的半透明金屬全息標(biāo)在垂直方向的位置可以相同或不同。

進(jìn)一步地，第五層的光面和第六層的粗面上的半透明金屬全息標(biāo)在垂直方向的位置可以相同或不同。

進(jìn)一步地，所述透明PC保護(hù)層，透明PC印刷層，PC白芯層的多層結(jié)構(gòu)是通過(guò)各層的單層層壓在一起得到。

進(jìn)一步地，所述第三層PC白芯層和/或第四層PC白芯層設(shè)置有芯片，所述芯片可以是接觸式芯片或非接觸式芯片。

進(jìn)一步地，所述接觸式芯片為芯片的垂直方向上開(kāi)口使芯片一面暴露在空氣中；所述非接觸式芯片為芯片處于PC智能卡內(nèi)部。

PC(聚碳酸脂)智能卡生產(chǎn)過(guò)程中，在PC(聚碳酸脂)分層結(jié)構(gòu)單張材料的正面第一層背面或PC(聚碳酸脂)分層結(jié)構(gòu)單張材料的正面第二層表面使用全息標(biāo)燙印的方式將半透明金屬全息標(biāo)轉(zhuǎn)印到PC(聚碳酸脂)薄膜上進(jìn)行裝訂層壓，或者在PC(聚碳酸脂)分層結(jié)構(gòu)單張材料的反面第一層背面或PC分層結(jié)構(gòu)單張材料的反面第二層表面使用全息標(biāo)燙印的方式轉(zhuǎn)印到PC(聚碳酸脂)薄膜上進(jìn)行裝訂層壓。