[實用新型]一種SMD石英晶體諧振器

有效

• 申請號: 201920809701.8
• 申請日: 2019-05-31
• 公開（公告）號: CN210297663U
• 公開（公告）日: 2020-04-10
• 發明（設計）人: 葛良清
• 申請（專利權）人: 四川索斯特電子有限公司
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19
• 代理公司: 成都百川興盛知識產權代理有限公司 51297
• 代理人: 王云春

1.一種SMD石英晶體諧振器，其特征在于，包括：

陶瓷基座，其上表面具有內凹的呈長方體的凹腔；

第一凸臺，其設置于凹腔一端的底面；

第二凸臺，其設置于凹腔另一端的底面并與第一凸臺相對；

第一金屬涂層，其印刷于第一凸臺上表面一處；

第二金屬涂層，其印刷于第一凸臺上表面另一處；

第三金屬涂層，其印刷于凹腔腔壁的上表面及外側表面；

第一、二、三、四電極金屬涂層，其一一對應印刷于陶瓷基座下表面四處；

第一孔，其連通第一金屬涂層與第一電極金屬涂層，其內灌注導電漿將第一金屬涂層與第一電極金屬涂層電氣連接；

第二孔，其連通第二金屬涂層與第二電極金屬涂層，其內灌注導電漿將第二金屬涂層與第二電極金屬涂層電氣連接；

第三孔，其連通第三金屬涂層與第三電極金屬涂層，其內灌注導電漿將第三金屬涂層與第三電極金屬涂層電氣連接；

第四孔，其連通第三金屬涂層與第四電極金屬涂層，其內灌注導電漿將第三金屬涂層與第四電極金屬涂層電氣連接；

晶片，其平放于凹腔內并由第一、二凸臺支撐；

柔性壓件，其設置于晶片上表面與第二凸臺相背之處；

上蓋，其蓋合于凹腔開口并將柔性壓件壓于晶片，其與第三金屬涂層電氣連接；

其中，第一、二金屬涂層處分別通過點導電膠與晶片的電極粘接；柔性壓件的高度等于晶片上表面與上蓋下表面之間的距離。

2.根據權利要求1所述的SMD石英晶體諧振器，其特征在于，還包括設置于所述凹腔一側腔壁內表面并位于第二凸臺一端上方的第一凸起及設置于凹腔另一側腔壁內表面、位于第二凸臺另一端上方并與第一凸起對置的第二凸起，其中，第一凸起與凹腔的第二凸臺所在那一端腔壁內表面之間形成第一定位槽，第二凸起與凹腔的第二凸臺所在那一端腔壁內表面之間形成第二定位槽，第一、二凸起之間具有缺口，柔性壓件兩端分別一一對應置于第一、二定位槽內。

3.根據權利要求2所述的SMD石英晶體諧振器，其特征在于，所述第一、二凸起與陶瓷基座一體制成。

4.根據權利要求3所述的SMD石英晶體諧振器，其特征在于，當所述缺口的寬度小于所述晶片的寬度時，所述柔性壓件具有穿過缺口壓于所述晶片上表面相應之處的壓部。

5.根據權利要求1所述的SMD石英晶體諧振器，其特征在于，所述柔性壓件固定連接于所述上蓋下表面與所述第二凸臺相對應的位置。

6.根據權利要求1-5任一項所述的SMD石英晶體諧振器，其特征在于，所述第一、二凸臺與陶瓷基座一體制成。