[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)用雙點(diǎn)錫裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920809463.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-05-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN209766362U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-12-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 武高偉;徐金秋 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州秦帆半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/60 | 分類號(hào): | H01L21/60;H01L21/677 |
| 代理公司: | 11638 北京權(quán)智天下知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 王新愛(ài) |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 底板 升降機(jī)構(gòu) 過(guò)線架 模組 送絲 本實(shí)用新型 導(dǎo)線架 導(dǎo)線輪 過(guò)線輪 雙槽輪 送絲架 錫頭 半導(dǎo)體功率器件 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng) 底板下表面 支撐板頂部 步進(jìn)電機(jī) 中支撐板 控制器 固定座 過(guò)線孔 通過(guò)點(diǎn) 錫結(jié)構(gòu) 錫套件 單點(diǎn) 生產(chǎn) | ||
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)用雙點(diǎn)錫裝置,包括基座、升降機(jī)構(gòu)、控制器、XY調(diào)節(jié)平臺(tái)和點(diǎn)錫模組,升降機(jī)構(gòu)固定在基座上,點(diǎn)錫模組通過(guò)XY調(diào)節(jié)平臺(tái)與升降機(jī)構(gòu)連接;點(diǎn)錫模組中支撐板固定在點(diǎn)錫底板上,送絲底板固定在支撐板頂部,送絲架和過(guò)線架固定在送絲底板上,過(guò)線架與送絲架一一對(duì)應(yīng),過(guò)線架上設(shè)有過(guò)線輪,送絲底板上對(duì)應(yīng)過(guò)線輪的位置開(kāi)有過(guò)線孔;步進(jìn)電機(jī)固定在點(diǎn)錫底板上,步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)雙槽輪;導(dǎo)線架固定在點(diǎn)錫底板上,導(dǎo)線架上設(shè)有導(dǎo)線輪,導(dǎo)線輪對(duì)應(yīng)雙槽輪設(shè)置;點(diǎn)錫頭通過(guò)點(diǎn)錫頭固定座固定在點(diǎn)錫底板下表面。通過(guò)上述方式,本實(shí)用新型能夠在單點(diǎn)錫結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)之上,更換相應(yīng)的雙點(diǎn)錫套件,即可實(shí)現(xiàn)一次多點(diǎn)點(diǎn)錫。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及點(diǎn)錫裝置領(lǐng)域,特別是涉及一種半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)用雙點(diǎn)錫裝置。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體用功率器件的裝片工藝,是用一種特殊的焊錫絲作為芯片和框架的粘接劑,如TO-220,TO-126,TO-3P,D-pak等,目前在裝片工序,點(diǎn)錫方式多為直線輸送式結(jié)構(gòu),即焊錫絲通過(guò)輸送馬達(dá)實(shí)現(xiàn)精確的送絲。這種點(diǎn)錫結(jié)構(gòu)有以下缺陷:當(dāng)芯片的長(zhǎng)寬比大于2的時(shí)候,需要通過(guò)額外的運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)多次點(diǎn)錫,影響設(shè)備的產(chǎn)出。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)用雙點(diǎn)錫裝置,能夠在單點(diǎn)錫結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)之上,更換相應(yīng)的雙點(diǎn)錫套件,即可實(shí)現(xiàn)一次多點(diǎn)點(diǎn)錫。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)用雙點(diǎn)錫裝置,包括:基座、升降機(jī)構(gòu)、控制器、XY調(diào)節(jié)平臺(tái)和點(diǎn)錫模組;所述升降機(jī)構(gòu)包括氣缸固定座、升降氣缸、升降導(dǎo)軌、升降板、升降平臺(tái)和氣缸連接塊;所述氣缸固定座設(shè)置在所述基座一側(cè),所述升降導(dǎo)軌呈豎直方向固定在基座另一側(cè),升降氣缸固定在氣缸固定座上,升降氣缸的活塞桿與升降導(dǎo)軌平行;所述升降導(dǎo)軌上設(shè)有滑塊,所述升降板固定在滑塊上,氣缸連接塊固定在升降板上對(duì)應(yīng)升降氣缸的一側(cè),所述升降氣缸的活塞桿與氣缸連接塊連接固定;所述升降平臺(tái)固定在升降板上,所述控制器整合在升降平臺(tái)上;所述點(diǎn)錫模組包括點(diǎn)錫底板、支撐板、送絲底板、送絲豎板、送絲架、過(guò)線架、步進(jìn)電機(jī)、主動(dòng)輪、從動(dòng)輪、同步帶、轉(zhuǎn)軸、雙槽輪、導(dǎo)線架、點(diǎn)錫頭固定座和點(diǎn)錫頭,所述支撐板、送絲架、過(guò)線架、雙槽輪、導(dǎo)線架均有一對(duì);所述XY調(diào)節(jié)平臺(tái)呈水平方向設(shè)置,XY調(diào)節(jié)平臺(tái)上表面與所述升降平臺(tái)連接固定,所述點(diǎn)錫底板上表面靠近點(diǎn)錫底板后端的位置與XY調(diào)節(jié)平臺(tái)下表面連接固定,點(diǎn)錫底板呈水平設(shè)置;兩塊所述支撐板呈豎直方向固定在所述點(diǎn)錫底板上表面,所述送絲底板固定在支撐板頂部,所述送絲豎板和過(guò)線架固定在送絲底板上表面,兩個(gè)所述送絲架固定在送絲豎板上,每個(gè)過(guò)線架對(duì)應(yīng)一個(gè)送絲架,過(guò)線架上可轉(zhuǎn)動(dòng)的設(shè)有過(guò)線輪,過(guò)線輪圓周方向設(shè)有線槽,送絲底板上對(duì)應(yīng)兩個(gè)過(guò)線輪下方的位置分別開(kāi)有一個(gè)過(guò)線孔;所述步進(jìn)電機(jī)固定在送絲底板下方的點(diǎn)錫底板上;所述轉(zhuǎn)軸通過(guò)軸承設(shè)在兩塊支撐板上,轉(zhuǎn)軸軸線位于水平方向,轉(zhuǎn)軸一端伸出于一塊支撐板;所述從動(dòng)輪固定在轉(zhuǎn)軸伸出支撐板的一端上,所述主動(dòng)輪固定在步進(jìn)電機(jī)的主軸上,主動(dòng)輪與從動(dòng)輪相互對(duì)應(yīng),且主動(dòng)輪與從動(dòng)輪通過(guò)所述同步帶傳動(dòng);兩個(gè)所述雙槽輪固定在兩塊支撐板之間的轉(zhuǎn)軸上,每個(gè)雙槽輪對(duì)應(yīng)一個(gè)所述過(guò)線孔設(shè)置;兩個(gè)所述導(dǎo)線架固定在點(diǎn)錫底板上表面靠近點(diǎn)錫底板前端的位置,每個(gè)導(dǎo)線架上均固定有一根導(dǎo)線軸,每根導(dǎo)線軸上設(shè)有一個(gè)導(dǎo)線輪,每個(gè)導(dǎo)線輪對(duì)應(yīng)一個(gè)雙槽輪設(shè)置;所述點(diǎn)錫頭固定座通過(guò)連桿固定在點(diǎn)錫底板下表面對(duì)應(yīng)雙槽輪下方的位置,所述點(diǎn)錫頭固定在點(diǎn)錫頭固定座上。
進(jìn)一步,所述控制器分別與升降氣缸、步進(jìn)電機(jī)、XY調(diào)節(jié)平臺(tái)和點(diǎn)錫頭連接。
進(jìn)一步,所述點(diǎn)錫頭為氣冷式送絲頭。
本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型在單點(diǎn)錫結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)之上,更換相應(yīng)的雙點(diǎn)錫套件,即可實(shí)現(xiàn)一次多點(diǎn)點(diǎn)錫。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)用雙點(diǎn)錫裝置一較佳實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是所示一種半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)用雙點(diǎn)錫裝置的主視結(jié)構(gòu)示意圖;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





