[實用新型]攝像頭散熱支架,含攝像頭散熱支架的手機有效
| 申請號: | 201920804502.8 | 申請日: | 2019-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN209805933U | 公開(公告)日: | 2019-12-17 |
| 發明(設計)人: | 陳小紅;楊沙;何從華 | 申請(專利權)人: | 深圳市趣創科技有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/225 | 分類號: | H04N5/225;H04N5/232;H04M1/02;G03B17/55 |
| 代理公司: | 44242 深圳市精英專利事務所 | 代理人: | 馮筠 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區西鄉*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 攝像頭 支架 底殼 支架面 散熱支架 散熱 本實用新型 白銅 氣冷 手機 導熱 色差 機械結構 較小空間 熱量傳遞 散熱功能 手機結構 手機面殼 數碼產品 外形要求 溫度過高 占用空間 輕薄化 水波紋 銅支架 溫度差 殼體 面殼 豎直 銅面 | ||
本實用新型公開了一種攝像頭散熱支架,基于帶有攝像頭的手機結構設置,包括設于手機內部的支架底殼和支架面殼,支架底殼水平設于攝像頭下部,手機面殼豎直設于攝像頭一側,支架底殼與支架面殼連接;支架底殼為洋白銅殼體以將攝像頭工作時產生的熱量傳遞至支架面殼;支架面殼為銅面殼,用于利用與空氣溫度差進行氣冷散熱。本實用新型提供的一種攝像頭散熱支架,含攝像頭散熱支架的手機,基于洋白銅支架底殼和銅支架面殼的導熱散熱功能,形成氣冷支架進行散熱,機械結構簡單可靠,占用空間小,符合輕薄化數碼產品的外形要求;及時散熱避免較小空間區域內溫度過高導致攝像頭出現水波紋、色差、雜點等問題。
技術領域
本實用新型涉及移動終端輔助功能,具體地,涉及一種攝像頭散熱支架,含攝像頭散熱支架的手機。
背景技術
目前,隨著手機等移動終端數碼產品設計越來越趨向于輕薄化,采用超薄機身的同時攝像頭數量卻因功能需求越來越多。拍攝過程中攝像頭發熱量大,導致周圈零部件溫度隨之升高,電子的平均動能增大、光電荷轉換、轉移和輸出過程中的不確定性增高,也就意味著圖像傳感器受溫度升高的影響,雜訊越強。因手機內部CMOS芯片主要是利用硅和鍺兩種元素制造而成的半導體,溫度過高會引起攝像頭出現水波紋、色差、雜點,攝像頭無法工作等問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服現有技術的缺陷,提供一種攝像頭散熱支架,含攝像頭散熱支架的手機,以解決手機溫度升高產生的水波紋、色差、雜點導致的攝像頭無法工作的問題,通過攝像頭氣冷散熱支架使攝像頭達到正常工作溫度。
為實現上述目的,本實用新型采用以下技術方案:
一種攝像頭散熱支架,基于帶有攝像頭的手機結構設置,包括設于所述手機內部的支架底殼和支架面殼,所述支架底殼水平設于所述攝像頭下部,所述手機面殼豎直設于所述攝像頭一側,所述支架底殼與所述支架面殼連接;
所述支架底殼為洋白銅殼體以將所述攝像頭工作時產生的熱量傳遞至所述支架面殼;所述支架面殼為銅面殼,用于利用與空氣溫度差進行氣冷散熱。
其進一步技術方案為:所述支架底殼與所述支架面殼間為激光焊接式連接結構。
其進一步技術方案為:所述支架底殼為沖壓成型式殼體結構。
一種含攝像頭散熱支架的手機,包括前述的手機攝像頭散熱支架結構,還包括設于所述手機內部的PCB主板、與所述PCB主板連接的攝像頭連接器、與所述攝像頭連接器連接的攝像頭芯片,與所述攝像頭芯片連接的鏡頭、及設于所述攝像頭芯片下方和所述支架底殼上方的攝像頭PCB板。
其進一步技術方案為:還包括金屬外殼;以及設于所述金屬外殼一側表面的玻璃蓋板,所述玻璃蓋板與所述攝像頭設于金屬外殼同一側;還包括設于所述金屬外殼另一側表面的LED顯示屏。
其進一步技術方案為:所述玻璃蓋板為2.5D玻璃蓋板。
其進一步技術方案為:所述LED顯示屏為OM LED顯示屏。
與現有技術相比的有益效果:
本實用新型提供的一種攝像頭散熱支架,含攝像頭散熱支架的手機,基于洋白銅支架底殼和銅支架面殼的導熱散熱功能,形成氣冷支架進行散熱,機械結構簡單可靠,占用空間小,符合輕薄化數碼產品的外形要求;攝像頭在工作過程中鏡頭和攝像頭芯片產生的熱量通過散熱支架進行傳輸,及時散熱避免較小空間區域內溫度過高導致攝像頭出現水波紋、色差、雜點等問題。
為了能夠更清楚地理解本實用新型的上述目的、特性和優點,下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步的詳細描述。
附圖說明
圖1為本實用新型的攝像頭散熱支架安裝于手機內的截面結構示意圖;
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