[實用新型]一種芯片式紀念章

有效

• 申請號: 201920804491.3
• 申請日: 2019-05-31
• 公開（公告）號: CN209915175U
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發明（設計）人: 王鼎兮
• 申請（專利權）人: 上海酷畢特文化發展有限公司
• 主分類號: A44C3/00
• 分類號: A44C3/00;G06K19/077
• 代理公司: 44367 深圳市創富知識產權代理有限公司
• 代理人: 曾敬

本實用新型公開了一種芯片式紀念章，包括內芯、外環、上固定層和下固定層，所述外環同心設置在所述內芯的外側，所述外環的兩側分別設置所述上固定層和下固定層，所述內芯為芯片。本實用新型通過將芯片設置在紀念章中，使得紀念章可以應用于感應式芯片的適用場所，例如感應式交通卡，增加了紀念章的用途，并且紀念章便于攜帶且具有裝飾作用，優于傳統的感應式卡片；通過設置保護層，提高了紀念章表面的耐磨性，以提高對紀念章的保護。

技術領域

本實用新型涉及紀念章領域，具體為一種芯片式紀念章。

背景技術

紀念章是帶有紀念意義的章形物品的總稱，包括徽章和收藏紀念章、裝飾紀念章三大類，紀念章文化內涵十分豐富，范圍廣泛，有政治、軍事、經濟、歷史、地理、科技、旅游和社會生活等各個方面，紀念章的使用已深入到社會生活的各個方面。

傳統紀念章的表面較為容易磨損，不適合直接接觸，因此通常只能以擺放和盒裝為主，在日常生活中無法經常使用。因此，如何增加紀念章的用途是亟待解決的問題。

現在的交通工具大多采用感應式交通卡來實現交通費用的支付，例如公交車和地鐵，如果能夠在紀念章中設置感應式芯片，通過紀念章來實現交通費用的支付，可以增加紀念章的用途。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種芯片式紀念章，以解決上述背景技術中提及的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種芯片式紀念章，包括內芯、外環、上固定層和下固定層，所述外環同心設置在所述內芯的外側，所述外環的兩側分別設置所述上固定層和下固定層，所述內芯為芯片。

優選的，所述上固定層的外徑和下固定層的外徑均大于所述內芯的外徑，且均小于所述外環的外徑。

優選的，所述內芯的厚度與所述外環的厚度相同。

優選的，所述紀念章的表面還設置有保護層，所述保護層分別覆蓋所述上固定層、外環和下固定層的外表面。

優選的，所述保護層為滴膠層。

優選的，所述上固定層和下固定層的表面均設置有圖案。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型通過將芯片設置在紀念章中，使得紀念章可以應用于感應式芯片的適用場所，例如感應式交通卡，增加了紀念章的用途，并且紀念章便于攜帶且具有裝飾作用，優于傳統的感應式卡片；通過設置保護層，提高了紀念章表面的耐磨性，以提高對紀念章的保護。

附圖說明

圖1為本實用新型的爆炸結構示意圖(未示出保護層)；

圖2為本實用新型的側視圖。

圖中：100、外環；200、內芯；300、上固定層；400、下固定層；500、保護層。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1-圖2，本實用新型提供一種芯片式紀念章，一種芯片式紀念章，包括內芯200、外環100、上固定層300和下固定層400，外環100同心設置在內芯200的外側，外環100的兩側分別設置上固定層300和下固定層400，內芯200為芯片，具體地，為感應式芯片。

具體地，上固定層300的外徑和下固定層400的外徑均大于內芯200的外徑，且均小于外環100的外徑，上固定層300和下固定層400的表面均設置有圖案，通過上固定層300和下固定層400將內芯200固定在紀念章內部。