[實用新型]晶圓裝載埠有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920804116.9 | 申請日: | 2019-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN209963037U | 公開(公告)日: | 2020-01-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 田偉琪;李濤;高劍;陳裕建 | 申請(專利權(quán))人: | 珠海市運泰利自動化設(shè)備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 44214 廣州市紅荔專利代理有限公司 | 代理人: | 王賢義 |
| 地址: | 519180 廣東省珠*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 本實用新型 晶圓 模組 吸盤 映射組件 轉(zhuǎn)動配合 裝載組件 板模組 映射 開鎖 底板 晶圓加工設(shè)備 映射傳感器 對稱設(shè)置 滑動配合 配合設(shè)置 自動裝載 晶圓盒 裝載埠 固裝 載板 裝載 應(yīng)用 | ||
本實用新型旨在提供一種自動裝載晶圓、有效降低生產(chǎn)成本、減少勞動強度、能精準(zhǔn)和快速裝載晶圓的晶圓裝載埠。本實用新型包括機架、固裝在所述機架上的載板模組及滑動配合在所述機架上的映射模組,所述載板模組上設(shè)有轉(zhuǎn)動配合在所述載板模組內(nèi)的底板,所述映射模組包括相互轉(zhuǎn)動配合的裝載組件和映射組件,所述裝載組件上設(shè)有若干個開鎖塊及若干個吸盤,所述開鎖塊及所述吸盤均與晶圓盒配合設(shè)置,所述映射組件上設(shè)有兩個對稱設(shè)置的映射傳感器。本實用新型應(yīng)用于晶圓加工設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及晶圓加工設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種晶圓裝載埠。
背景技術(shù)
隨著科技的發(fā)展,5G時代的來臨,對芯片的需求越來越高。近幾年國家大力支持半導(dǎo)體的研發(fā)和制造,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步向內(nèi)陸轉(zhuǎn)移,但由于起步晚,國內(nèi)集成電路水平和日美等國家存在較大差距。半導(dǎo)體設(shè)備在半導(dǎo)體生產(chǎn)制造中扮演著重要角色,設(shè)備的品質(zhì)直接決定了成品的良率,頂尖設(shè)備的研發(fā)迫在眉睫。晶圓裝載埠(以下簡稱裝載埠)是一種重要的半導(dǎo)體自動化設(shè)備。由于在晶圓傳輸中,對晶圓的取放、存儲有極高的要求,在這種情況下,就需要裝載埠完成對晶圓盒的開啟和關(guān)閉,降低晶圓的損壞和污染率。
現(xiàn)有的開盒方式主要有手動開盒和裝載埠開盒,手動開盒存在效率低下、晶圓易污損、對作業(yè)員要求高等缺點,不符合快速、準(zhǔn)確、高效的自動化生產(chǎn)。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供了一種自動裝載晶圓、有效降低生產(chǎn)成本、減少勞動強度、能精準(zhǔn)和快速裝載晶圓的晶圓裝載埠。
本實用新型所采用的技術(shù)方案是:本實用新型包括機架、固裝在所述機架上的載板模組及滑動配合在所述機架上的映射模組,所述載板模組上設(shè)有轉(zhuǎn)動配合在所述載板模組內(nèi)的底板,所述映射模組包括相互轉(zhuǎn)動配合的裝載組件和映射組件,所述裝載組件上設(shè)有若干個開鎖塊及若干個吸盤,所述開鎖塊及所述吸盤均與晶圓盒配合設(shè)置,所述映射組件上設(shè)有兩個對稱設(shè)置的映射傳感器。
由上述方案可見,將承載著晶圓的晶圓盒放置在所述載板模組上,即所述底板的上方,由所述載板模組將晶圓盒固定,所述載板模組將晶圓盒輸送到所述所述映射模組一旁,所述底板轉(zhuǎn)動從而將晶圓盒翻轉(zhuǎn),使得晶圓盒落在所述裝載組件上,此時所述開鎖塊隨著晶圓盒的翻轉(zhuǎn)插進晶圓盒內(nèi),所述吸盤將晶圓盒吸緊,防止晶圓盒掉落,隨后所述開鎖塊旋轉(zhuǎn)90度將晶圓盒門打開,所述映射模組在所述機架上向下滑動,所述裝載組件轉(zhuǎn)動并結(jié)合所述映射模組向下運動,從而實現(xiàn)將晶圓盒門從晶圓盒上遠離,所述映射組件轉(zhuǎn)動并結(jié)合所述映射模組向下運動,從而實現(xiàn)所述映射傳感器靠近并運動至晶圓盒內(nèi)的晶圓的上方并依次識別晶圓盒內(nèi)的晶圓,便于后續(xù)機械手抓取晶圓,當(dāng)機械手不需要抓取晶圓時,所述映射模組向上運動,將晶圓盒門輸送到晶圓盒上并通過所述開鎖塊將晶圓盒關(guān)閉,所以,通過本實用新型實現(xiàn)晶圓盒的自動打開及關(guān)閉,以方便機械手從晶圓盒中抓取晶圓,以完成后續(xù)的晶圓加工工序,在機器人把對應(yīng)的晶圓取走后,所述映射模組上升,將晶圓盒關(guān)閉,以保護晶圓污染,與手動操作相比,本實用新型實現(xiàn)了晶圓的自動裝載,并且有效降低生產(chǎn)成本、減少勞動強度。
一個優(yōu)選方案是,所述載板模組包括滑動配合在所述機架上的基座、滑動配合在所述底板上的載板及固裝在所述底板底部并與所述載板傳動連接的載板氣缸,所述底板通過第一轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動配合在所述基座上。
一個優(yōu)選方案是,所述載板上設(shè)有均與晶圓盒相適配的固定塊、若干個在位傳感器及若干個定位銷,所述底板的底部設(shè)有與所述固定塊傳動連接的固定氣缸組件,所述載板上開設(shè)有與所述固定塊相適配的活動腔,所述固定氣缸組件驅(qū)動所述固定塊在所述活動腔中沿豎直方向和水平方向作往復(fù)直線運動。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于珠海市運泰利自動化設(shè)備有限公司,未經(jīng)珠海市運泰利自動化設(shè)備有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920804116.9/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:覆晶接合裝置的輸送輪
- 下一篇:一種XY自校正頂針模組
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





