[實用新型]一種相變材料封裝結構及儲熱罐有效

申請號：	201920802993.2	申請日：	2019-05-30
公開（公告）號：	CN210374746U	公開（公告）日：	2020-04-21
發明（設計）人：	曾智勇;曾帆	申請（專利權）人：	深圳市愛能森科技有限公司
主分類號：	F28D20/02	分類號：	F28D20/02
代理公司：	北京品源專利代理有限公司 11332	代理人：	胡彬
地址：	518057 廣東省深圳市南山區***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種相變材料封裝結構儲熱罐
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【說明書】：

本實用新型涉及相變材料技術領域，具體公開了一種相變材料封裝結構及儲熱罐。該相變材料封裝結構包括封裝殼體，封裝殼體中封裝有相變材料，封裝殼體的兩相對側面上分別設置有連接部，分別用于和另兩個封裝殼體插接，且兩個相連接的封裝殼體之間設有流動間隙，用于供載熱流體流動。封裝殼體之間采用插接的連接方式，能夠實現相變材料的模塊化封裝，且封裝殼體可以進行模塊化堆疊，操作簡便，當應用于大型的儲熱罐中時，能有效減小儲熱罐的占地面積。同時，相變材料封裝于封裝殼體內部，使得相變材料不與載熱流體直接接觸，避免了載熱流體被相變材料污染；相鄰的封裝殼體之間設有流動間隙，以便載熱流體流經殼體的上下表面進行換熱，保證換熱效率。

技術領域

本實用新型涉及相變材料技術領域，尤其涉及一種相變材料封裝結構及儲熱罐。

背景技術

相變材料(PCM-Phase Change Material)是指溫度不變的情況下而改變物質狀態并能提供潛熱的物質。轉變物理性質的過程稱為相變過程，這時相變材料將吸收或釋放大量的潛熱。相變材料作為一種高效的儲能材料，在眾多領域有廣闊的應用前景。相變材料的封裝是其在實際應用中的重要難題之一。例如無機鹽和有機物具有腐蝕性，不能直接和換熱器內的金屬材質直接接觸，易造成腐蝕。因此，現有技術中常用的相變材料封裝方式為，將膨脹石墨浸潤到熔融后的相變材料中，然后將冷凝后的固體研磨，再加入到熔化的熱塑性高分子材料中，使高分子材料形成相變材料的封裝層，但這種方法的缺點是，相變材料容易因未被膨脹石墨或者高分子材料很好地包覆而直接暴露在空氣中，封裝效果差；同時，由于要使用較厚的高分子層將相變材料包覆，從而影響了相變材料的導熱性能。

實用新型內容

本實用新型的第一個目的在于提供一種相變材料封裝結構，能夠實現相變材料的模塊化封裝，同時避免相變材料與載熱流體直接接觸，保證換熱效率。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種相變材料封裝結構，包括封裝殼體，所述封裝殼體中封裝有相變材料，所述封裝殼體的兩相對側面上分別設置有連接部，分別用于和另兩個所述封裝殼體插接，且兩個相連接的所述封裝殼體之間設有流動間隙，用于供載熱流體流動。

作為上述相變材料封裝結構的優選技術方案，所述連接部包括設置于兩個相連接的所述封裝殼體中其中一個上的連接凸塊，以及另一個上的連接凹槽，所述連接凸塊和所述連接凹槽插接。

作為上述相變材料封裝結構的優選技術方案，所述封裝殼體的表面設置有換熱結構。

作為上述相變材料封裝結構的優選技術方案，所述換熱結構包括凸設在所述封裝殼體表面的條形凸起。

作為上述相變材料封裝結構的優選技術方案，所述條形凸起包括直線形凸起、折線形凸起或波浪形凸起中的一種或多種。

作為上述相變材料封裝結構的優選技術方案，所述連接凸塊和所述連接凹槽與所述封裝殼體一體成型。

作為上述相變材料封裝結構的優選技術方案，所述連接部上設置有進料口，所述進料口和所述封裝殼體內部連通，用于灌入所述相變材料。

作為上述相變材料封裝結構的優選技術方案，所述封裝殼體上設置有進料口，用于灌入所述相變材料。

作為上述相變材料封裝結構的優選技術方案，所述封裝殼體由高分子材料注塑成型制得。