[實(shí)用新型]用于微電子封裝的雙向振動熱超聲換能器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920802337.2 | 申請日： | 2019-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN211247229U | 公開（公告）日： | 2020-08-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 隆志力;胡廣豪;馬文舉;李祚華 | 申請（專利權(quán)）人： | 哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳） |
| 主分類號： | B06B1/06 | 分類號： | B06B1/06;H01L21/607 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人： | 劉曉敏 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 微電子 封裝 雙向 振動 超聲 換能器 | ||
1.一種用于微電子封裝的雙向振動熱超聲換能器，其包括換能部分和聚能部分，其特征在于：所述換能部分包括后蓋板、彎振壓電陶瓷片組、間隔環(huán)、縱振壓電陶瓷片組、安裝環(huán)和前蓋板；該前蓋板、安裝環(huán)、縱振壓電陶瓷片組、間隔環(huán)、彎振壓電陶瓷片組和后蓋板按由前至后順序依次疊置；所述聚能部分包括變幅桿及設(shè)置在該變幅桿端部的鍵合裝置，所述換能部分通過預(yù)緊螺栓與所述變幅桿相連接，所述安裝環(huán)位于軸向振動位移和彎向振動位移的共同節(jié)點(diǎn)處；所述彎振壓電陶瓷片組包括至少兩對半圓環(huán)壓電陶瓷片，每一對半圓環(huán)壓電陶瓷片對稱設(shè)置在預(yù)緊螺栓的左右兩側(cè)，且對稱設(shè)置的半圓環(huán)壓電陶瓷片的極化方向相反；相鄰兩對半圓環(huán)壓電陶瓷片的極化方向相反；所述縱振壓電陶瓷片組包括至少兩片整圓環(huán)壓電陶瓷片，相鄰兩片整圓環(huán)壓電陶瓷片的極化方向相反。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微電子封裝的雙向振動熱超聲換能器，其特征在于，相鄰兩對半圓環(huán)壓電陶瓷片之間設(shè)有不銹鋼圓環(huán)隔開。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微電子封裝的雙向振動熱超聲換能器，其特征在于，相鄰兩片整圓環(huán)壓電陶瓷片之間設(shè)有不銹鋼圓環(huán)隔開。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微電子封裝的雙向振動熱超聲換能器，其特征在于，所述預(yù)緊螺栓上套設(shè)有絕緣管。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微電子封裝的雙向振動熱超聲換能器，其特征在于，所述變幅桿和前蓋板為一體連接結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于微電子封裝的雙向振動熱超聲換能器，其特征在于，所述變幅桿沿軸線方向的外形輪廓為指數(shù)曲線型。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微電子封裝的雙向振動熱超聲換能器，其特征在于，所述安裝環(huán)的外形輪廓為方形，其的四個角部分別設(shè)有一安裝孔。
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