[實用新型]一種DFN-6L三基島封裝框架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920801722.5
• 申請日: 2019-05-30
• 公開（公告）號: CN209929295U
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發(fā)明（設計）人: 侯友良
• 申請（專利權）人: 無錫紅光微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 32227 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙)
• 代理人: 顧吉云

1.一種DFN-6L三基島封裝框架，其包括基島、引腳，所述引腳包括六個，所述六個引腳均分為兩組分布于框架的上側、下側，所述引腳通過引線和基島上的芯片連接，其特征在于，所述基島包括三個，分別為：第一基島、第二基島、第三基島，三個所述基島從左向右依次豎向并行排布，其中一組所述引腳分布于所述第一基島、第二基島、第三基島的上側，另外一組所述引腳分布于所述第一基島、第二基島、第三基島的下側。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種DFN-6L三基島封裝框架，其特征在于，上側的所述引腳和下側的所述引腳以所述框架的橫向中心線為軸對稱布置。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種DFN-6L三基島封裝框架，其特征在于，所述芯片分別為第一芯片、第二芯片、第三芯片，所述第一芯片的型號為：78L05、所述第二芯片的型號為：ME6206A33、所述第三芯片的型號為：LC1208CB5TR30，所述引腳包括第一引腳至第六引腳，所述引線包括第一引線至第八引線，所述第一芯片分別通過所述第一引線、第二引線與所述第一引腳、第六引腳連接，所述第二芯片分別通過所述第三引線、第四引線與所述第二引腳、第五引腳連接，所述第三芯片通過所述第六引線與所述第四引腳連接，所述第三基島通過第五引線與所述第三引腳連接，所述第一基島與所述第二基島之間通過所述第七引線連接，所述第二基島與所述第三基島之間通過所述第八引線連接。