[實用新型]半導體封裝結構

有效

• 申請號: 201920801545.0
• 申請日: 2019-05-30
• 公開（公告）號: CN209658171U
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發明（設計）人: 陳彥亨;林正忠
• 申請（專利權）人: 中芯長電半導體(江陰)有限公司
• 主分類號: H01L23/66
• 分類號: H01L23/66;H01L23/485;H01L23/488;H01L21/60;H01Q1/22
• 代理公司: 31219 上海光華專利事務所(普通合伙)
• 代理人: 余明偉<國際申請>=<國際公布>=<進入

本實用新型提供一種半導體封裝結構。該結構包括重新布線層，重新布線層包括介質層及金屬連接層；第一玻璃基板，位于重新布線層的第二表面；金屬連接柱，貫穿第一玻璃基板，且與金屬連接層電性連接；第一天線層，與金屬連接柱電性連接；第二玻璃基板，覆蓋第一天線層；第二天線層，位于第二玻璃基板表面；透鏡層，位于第二天線層的表面；金屬凸塊，與金屬連接層電性連接；以及芯片，與金屬連接層電性連接。本實用新型的半導體封裝結構有助于縮小封裝結構的體積，提高器件集成度，同時有助于降低生產成本，有利于提高天線的增益和波束寬度，提高器件性能。

技術領域

本實用新型屬于半導體封裝領域，特別是涉及一種半導體封裝結構。

背景技術

隨著經濟的發展和科技的進步，各種高科技的電子產品層出不窮，極大方便和豐富了人們的生活，這其中以手機和平板電腦(PAD)為代表的各種便攜式移動通信終端的發展尤為引人注目。

現有的便攜式移動通信終端通常內置有天線結構用于通信功能，比如實現語音和視頻連接以及上網沖浪等。目前內置的天線結構大部分都是將天線直接制作于印刷線路板(PCB板)的表面，但這種結構因天線需占據額外的電路板面積導致裝置的整合性較差，制約了移動通信終端的進一步小型化。同時，由于印刷線路板上電子線路比較多，天線與其他線路之間存在電磁干擾等問題，甚至還存在著天線與其他金屬線路短接的風險。

雖然在封裝領域已出現將天線和芯片一起封裝的結構，但既有的天線結構多為單層結構，其天線效率較低，且使用的封裝介質會導致較為嚴重的天線輻射衰減而導致較大的功率損耗，嚴重影響器件性能，已不足以滿足對天線性能日益提高的需求。

基于以上所述問題，提供一種具有高整合性以及高效率的半導體封裝結構實屬必要。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種半導體封裝結構，用于解決現有技術中天線封裝結構整合性較低、封裝成本高以及天線的效率較低等問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種半導體封裝結構，所述半導體封裝結構包括：重新布線層，具有第一表面及與所述第一表面相對的第二表面，所述重新布線層包括介質層及位于所述介質層內的金屬連接層；第一玻璃基板，位于所述重新布線層的第二表面；金屬連接柱，貫穿所述第一玻璃基板，且與所述金屬連接層電性連接；第一天線層，位于所述第一玻璃基板遠離所述重新布線層的表面，所述第一天線層與所述金屬連接柱電性連接，所述第一天線層包括至少一個天線；第二玻璃基板，覆蓋所述第一天線層；第二天線層，位于所述第二玻璃基板遠離所述第一天線層的表面，所述第二天線層包括至少一個天線；透鏡層，位于所述第二天線層的表面，所述透鏡層包括至少一個透鏡且所述透鏡與所述第二天線層的天線對應設置；金屬凸塊，位于所述重新布線層的第一表面，且與所述金屬連接層電性連接；以及芯片，位于所述重新布線層的第一表面，且與所述金屬連接層電性連接。

可選地，所述第一天線層包括多個間隔分布的天線，所述半導體封裝結構還包括位于所述第一天線層的所述天線之間的保護層。

可選地，所述第二天線層包括多個間隔分布的天線，所述第一天線層與所述第二天線層包括的天線數量相同且所述第一天線層的天線與所述第二天線層的天線一一對應設置。

可選地，所述半導體封裝結構還包括填充于所述芯片與所述重新布線層之間的底部填充層。

可選地，所述第一天線層上還具有對位標記，所述第一天線層和所述第二天線層通過所述對位標記對準。

可選地，所述第一玻璃基板上形成有溝槽，所述第一天線層位于所述第一玻璃基板的溝槽內。

可選地，所述第一天線層的厚度小于所述第一玻璃基板的溝槽的深度。

可選地，所述第一玻璃基板的厚度大于所述第二玻璃基板的厚度。