[實用新型]厚銅線路板拼版結構及厚銅線路板

有效

• 申請號: 201920799196.3
• 申請日: 2019-05-29
• 公開（公告）號: CN210042382U
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 莫介云
• 申請（專利權）人: 廣東依頓電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 44327 中山市捷凱專利商標代理事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 孟強

本實用新型公開了厚銅線路板拼版結構及厚銅線路板，包括多個呈矩陣設置的圖形線路單元，相鄰的兩個所述圖形線路單元間隔設置；所述圖形線路單元包括圖形線路區和無銅區，所述無銅區設置于所述圖形線路區一側，相鄰的兩行所述圖形線路單元中的無銅區列向錯開設置；或者至少相鄰的兩行所述圖形線路單元中的所述無銅區位于所述圖形線路單元的左側，且還有至少一行無銅區位于右側的圖形線路單元。圖形線路區一側的無銅區錯開設置或者不同行的無銅區設置方向相反，使得無銅區分散開，不會集中于一個區域，便于壓合時無銅區附近的樹脂充分填充無銅區，避免壓合時無銅區因樹脂填充不足導致的分層、Dry ply即P片缺樹脂缺陷。

【技術領域】

本實用新型涉及印制電路板技術領域，具體是厚銅線路板拼版結構及厚銅線路板。

【背景技術】

隨著電子及電源通訊技術的快速發展，一些大電流、大功率的電源產品應用越來越廣泛，線路板上集成的功能元件數越來越多,對線路的電流導通能力和承載能力的要求也越來越高，相應的，線路板的銅厚也越來越厚，且厚銅線路板的功能得到延伸，其廣泛應用于汽車電子、電源模塊、通訊設備、網絡能源、功率轉換器(調解器)等領域，厚銅線路板已逐漸成為一類具有廣闊市場前景的線路板。

厚銅板由于銅厚比普通線路板的銅厚要厚很多，導致線路間隙較深，壓合時需要的樹脂填充量也增加，而現有技術厚銅線路板拼版結構設計不合理，如無銅區集中，見附圖1所示，附圖1為現有厚銅線路板的拼版結構示意圖，其四個圖形線路單元的無銅區相對集中，在壓板時無銅區因樹脂填充不足導致分層、基材白點、Dry ply(P片缺樹脂)缺陷；或者無銅區太靠邊，壓合時無銅區填充不足導致出現分層、基材白點、Dry ply(P片缺樹脂)缺陷。

【實用新型內容】

本實用新型的目的在于提供一種厚銅線路板拼版結構，解決厚銅線路板拼版結構設計不合理，壓合時無銅區的樹脂填充不足導致的分層、Dry ply(P片缺樹脂)的問題。

為解決上述問題，本實用新型提供技術方案如下：厚銅線路板拼版結構，包括多個呈矩陣設置的圖形線路單元，相鄰的兩個所述圖形線路單元間隔設置；所述圖形線路單元包括圖形線路區和無銅區，所述無銅區設置于所述圖形線路區一側，相鄰的兩行所述圖形線路單元中的無銅區列向錯開設置；

或者至少相鄰的兩行所述圖形線路單元中的所述無銅區位于所述圖形線路單元的左側，且還有至少一行無銅區位于右側的圖形線路單元。

所述相鄰的兩行所述圖形線路單元中的無銅區列向錯開設置中，一行圖形線路單元中的所述無銅區豎向設于左側，而另一行圖形線路單元中的所述無銅區豎向設于右側。

所述圖形線路區呈“L”形，所述無銅區位于所述圖形線路單元“L”形的缺角處，以使所述無銅區與所述圖形線路單元拼合形成一個矩形。

相鄰的三行所述圖形線路單元組成一個圖形線路版塊，所述厚銅線路板拼版結構包括一個或多個所述圖形線路版塊；每個圖形線路版塊中，相鄰的兩行所述圖形線路單元中的所述無銅區位于所述圖形線路單元的左側，另一行所述圖形線路單元的無銅區位于所述圖形線路單元的右側。

與現有技術相比，本實用新型有以下優點：

本實用新型的厚銅線路板拼版結構，包括多個呈矩陣設置的圖形線路單元，所述圖形線路單元包括圖形線路區和無銅區，圖形線路區一側的無銅區錯開設置或者不同行的無銅區設置方向相反，使得圖形線路單元的無銅區分散開，不會相對集中于一個區域，便于壓合時無銅區附近有足夠的樹脂流動到無銅區內，從而避免壓合時無銅區太集中或者靠邊，因無銅區樹脂填充不足導致的分層、Dry ply(即P片缺樹脂)缺陷。

本實用新型還提供一種具有上述厚銅線路板拼版結構的厚銅線路板。具有以下優點：拼版結構設計合理，無銅區相對分散于整個版面，便于壓合時無銅區附近的樹脂流動到無銅區內充分填充，避免出現分層、基材白點以及Dry ply(即P片缺樹脂)缺陷。

【附圖說明】