[實用新型]混合信號微控制器及設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920798503.6
• 申請日: 2019-05-29
• 公開（公告）號: CN209929305U
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周立功;劉時杰;游勇
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州致遠電子有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/29;H01L23/367;H01L23/495
• 代理公司: 44224 廣州華進聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 陳金普;黃愛嬌

本申請涉及一種混合信號微控制器及設(shè)備。混合信號微控制器包括了設(shè)有用于表面貼裝的貼裝面的封裝體，以及設(shè)于封裝體內(nèi)的晶圓裸片；晶圓裸片通過邦定線連接封裝體上的封裝管腳。其中，晶圓裸片包括微控制器裸片和模數(shù)轉(zhuǎn)換器裸片，并且，兩個裸片與封裝體的貼裝面層疊設(shè)置，有效減少器件的占用面積。裸片之間，以及裸片與封裝管腳之間通過邦定線進行電氣連接。基于上述結(jié)構(gòu)，封裝體內(nèi)的裸片之間可進行數(shù)據(jù)傳輸，并且，裸片通過封裝管腳與外部進行數(shù)據(jù)傳輸；相較于封裝好的芯片成品，裸片的尺寸小，有利于減小封裝體貼裝時的占用面積，便于應(yīng)用在對電路體積要求苛刻的數(shù)據(jù)采集端，且得到的器件封裝品性價比高，更有競爭力。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種混合信號微控制器及設(shè)備。

背景技術(shù)

針對低速高精度信號數(shù)據(jù)采集及應(yīng)用，行業(yè)內(nèi)普遍采用高精度ADC(Analog-to-Digital Converter，模數(shù)轉(zhuǎn)換器)芯片與微控制器芯片組合，并基于PCB板(PrintedCircuit Board，印制電路板)級進行電氣連接來實現(xiàn)。即，在PCB上貼裝高精度ADC芯片，微控制器芯片，以及一些其他的外圍元器件。

在物聯(lián)網(wǎng)時代，對數(shù)據(jù)采集端的體積要求越來越苛刻，元器件占用面積越小越有優(yōu)勢。在實現(xiàn)過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)技術(shù)中至少存在如下問題：傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，芯片及其對應(yīng)的引腳和外圍電路占用面積大。

實用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對傳統(tǒng)技術(shù)在低速高精度信號數(shù)據(jù)采集及應(yīng)用上，存在占用面積大的問題，提供一種混合信號微控制器及設(shè)備。

為了實現(xiàn)上述目的，一方面，本申請實施例提供了一種混合信號微控制器，包括：

封裝體，設(shè)有用于表面貼裝的貼裝面，貼裝面的邊沿設(shè)有封裝管腳。

第一晶圓裸片，設(shè)于封裝體內(nèi)、且層疊于貼裝面上，通過邦定線與封裝管腳電氣連接。

第二晶圓裸片，設(shè)于封裝體內(nèi)、且層疊于第一晶圓裸片上，分別通過邦定線與封裝管腳和第一晶圓裸片電氣連接。

其中，第一晶圓裸片為微控制器裸片，第二晶圓裸片為模數(shù)轉(zhuǎn)換器裸片；或者，第一晶圓裸片為模數(shù)轉(zhuǎn)換器裸片，第二晶圓裸片為微控制器裸片。

在其中一個實施例中，貼裝面設(shè)有散熱焊盤；第一晶圓裸片層疊于散熱焊盤上。

在其中一個實施例中，封裝體還包括基板；基板設(shè)于封裝體內(nèi)，且層疊于散熱焊盤與第一晶圓裸片之間。

在其中一個實施例中，封裝管腳包括：

數(shù)字電源引腳組，通過邦定線與微控制器裸片電氣連接。

模擬電源引腳組，通過邦定線與模數(shù)轉(zhuǎn)換器裸片電氣連接。

在其中一個實施例中，封裝管腳包括：

模擬信號輸入引腳組，通過邦定線與模數(shù)轉(zhuǎn)換器裸片電氣連接。

在其中一個實施例中，封裝管腳包括：

專用引腳組，通過邦定線與微控制器裸片電氣連接；專用引腳組包括時鐘信號引腳和/或復(fù)位引腳。

在其中一個實施例中，封裝管腳包括：

通用IO引腳組，通過邦定線與微控制器裸片電氣連接。

在其中一個實施例中，封裝管腳包括：

外設(shè)接口引腳組，通過邦定線與微控制器裸片電氣連接；外設(shè)接口引腳組包括以下引腳中的任意一種或任意組合：I2C引腳、UART引腳、PWM引腳和控制引腳。

在其中一個實施例中，封裝體為QFN封裝。