[實用新型]一種高頻線路板有效
| 申請號: | 201920797821.0 | 申請日: | 2019-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN210328113U | 公開(公告)日: | 2020-04-14 |
| 發明(設計)人: | 徐法志 | 申請(專利權)人: | 蘇州福萊盈電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司: | 蘇州隆恒知識產權代理事務所(普通合伙) 32366 | 代理人: | 周子軼 |
| 地址: | 215000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高頻 線路板 | ||
1.一種高頻線路板,其特征在于,包括產生高頻信號的信號線層,所述信號線層的兩側均設有地線層,所述信號線層與所述地線層之間均貼合有粘合層,所述兩個地線層的外側均依次設有信號覆蓋層和絕緣層;
所述信號線層和所述地線層均包括有LCP材料制成信號傳輸層,所述粘合層為液晶聚氨酯膜材料制成。
2.根據權利要求1所述的高頻線路板,其特征在于,所述絕緣層為覆蓋膜材料制成。
3.根據權利要求1所述的高頻線路板,其特征在于,所述信號線層和所述地線層的一個側面具有LCP材料制成信號傳輸層。
4.根據權利要求1所述的高頻線路板,其特征在于,所述信號覆蓋層為電鍍在所述地線層外側的鍍銅層,所述信號覆蓋層上鍍銅的厚度≤28um。
5.根據權利要求4所述的高頻線路板,其特征在于,所述信號覆蓋層采用化學工藝電鍍在所述地線層上;或,所述信號覆蓋層以絕緣層為載體鍍在所述絕緣層內壁,進而包覆在所述地線層上。
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