[實用新型]一種柔性芯片拾取設備

有效

• 申請號: 201920794639.X
• 申請日: 2019-05-29
• 公開（公告）號: CN209896039U
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 滕乙超;魏瑀;劉東亮
• 申請（專利權）人: 浙江荷清柔性電子技術有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 31264 上海波拓知識產權代理有限公司
• 代理人: 周志中

一種柔性芯片拾取設備，用于從超薄柔性晶圓拾取柔性芯片，包括用于放置超薄柔性晶圓的拾取臺、用于頂起柔性芯片的頂針、用于拾取柔性芯片的取片裝置，頂針上部具有平臺。本實用新型避免了在拾取過程中柔性芯片因受力不均極易發生碎片、無法剝離等問題，提高了制造柔性芯片的良率。

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，特別是涉及一種柔性芯片拾取設備。

背景技術

柔性電子作為下一代電子革命，將被廣泛利用于電子通信、醫療以及軍事等領域。在近10年間，柔性電子技術發展迅速，從柔性材料到柔性電子封裝技術都已有相對成熟的解決方案。目前傳統半導體封裝工藝流程均是針對厚度100um以上、硬質、不易碎裂的傳統晶圓，故在在貼片、引線鍵合等工藝中不會著重考慮芯片碎裂、崩壞等因素。

目前傳統的自動貼片工藝的前后流程如下：

1)將減薄后的晶圓背貼上背膜并進行激光/刀片切割，分離出單顆芯片；

2)進行裂片工藝，以形成分散的多個單芯片；

3)將晶圓置于貼片機的取片平臺上，使用取片頂針頂起單顆芯片，剝離晶圓背膜；

4)由貼片機拾取單元，真空吸附住剝離的單顆芯片，并移動至基板/框架上方，使用膠水/DAF粘結層完成貼裝。

但是此類傳統方法并不能適用在脆弱、極薄的柔性晶圓封裝工藝中，由于頂針施加的力和背膜的粘結力，在取片過程中柔性芯片極易發生因為受力不均導致的碎片、斷裂等缺陷。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種能提升拾取質量的柔性芯片拾取設備。

本實用新型提供柔性芯片拾取設備，用于從柔性晶圓拾取柔性芯片，包括：用于頂起所述柔性芯片的頂針、用于拾取所述柔性芯片的取片裝置、所述取片裝置設置于頂針上方；所述柔性晶圓背面貼有剝離膜，所述拾取設備還包括用于改性所述剝離膜使所述剝離膜失去粘性的改性裝置。

進一步地，所述拾取設備包括用于放置所述柔性晶圓的拾取臺，所述拾取臺設置于所述頂針與取片裝置之間。

進一步地，所述頂針上部具有平臺，通過所述頂針平臺頂升抵頂所述熱剝離膜。

進一步地，所述拾取設備包括用于放置所述柔性晶圓的拾取臺，所述拾取臺設置于所述頂針與取片裝置之間，所述拾取臺包括鏤空區域，以使所述頂針平臺抵頂所述熱剝離膜。

進一步地，所述頂針為楔形頂針。

進一步地，所述剝離膜為熱剝離膜，包括基體和粘合劑層；所述改性裝置為加熱裝置，用于加熱使所述剝離膜的所述粘合劑層失去粘性。

進一步地，所述加熱裝置與所述頂針連接，通過所述頂針加熱所述熱剝離膜。

進一步地，所述加熱裝置為熱風噴射系統，通過所述熱風噴射系統加熱所述熱剝離膜。

本實用新型的有益效果是，相較于現有技術，本實用新型通過一種柔性芯片拾取設備，用于從柔性晶圓拾取柔性芯片，包括：用于頂起所述柔性芯片的頂針、用于拾取所述柔性芯片的取片裝置，所述取片裝置設置于頂針上方；所述柔性晶圓背面貼有剝離膜，所述拾取設備還包括用于改性所述剝離膜使所述剝離膜失去粘性的改性裝置，實現了從超薄柔性晶圓拾取超薄柔性芯片，避免了在拾取過程中柔性芯片因受力不均極易發生碎片、無法剝離等問題，提升了拾取質量，提高了制造柔性芯片的良率。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例一種柔性芯片拾取方法的工藝圖。

圖2為本實用新型實施例一種柔性芯片拾取方法的流程圖。

圖3為本實用新型實施例一種柔性芯片拾取設備的示意圖。