[實用新型]一種防反插多功能厚膜模組

有效

• 申請號: 201920793452.8
• 申請日: 2019-05-29
• 公開（公告）號: CN210609870U
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 楊繼良
• 申請（專利權）人: 深圳市九九智能科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/11;H05K7/02
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 張學府

1.一種防反插多功能厚膜模組，其特征在于，包括PCB模板，所述PCB模板上設有由電子元件集成的控制電路，所述PCB模板的一側邊帶有防反插缺口和兩個下插止口，兩個所述下插止口設于所述PCB模板一側邊的兩端，所述防反插缺口設于所述PCB模板一側邊的偏離中線位置，兩個所述下插止口之間設有焊盤結構，所述焊盤結構包括多個引出腳，多個所述引出腳上均設有過孔。

2.如權利要求1所述的一種防反插多功能厚膜模組，其特征在于，多個所述引出腳包括公共接地端、調相輸出端、觸發信號端及至少一個輸入信號連接端。

3.如權利要求2所述的一種防反插多功能厚膜模組，其特征在于，所述控制電路分別與公共接地端、調相輸出端、觸發信號端、輸入信號連接端的功能信號鏈接端連接。

4.如權利要求2所述的一種防反插多功能厚膜模組，其特征在于，所述公共接地端與外電路的第一雙向硅相連，所述調相輸出端與外電路的第二雙向硅相連。

5.如權利要求4所述的一種防反插多功能厚膜模組，其特征在于，所述觸發信號端與所述第一雙向硅和/或所述第二雙向硅的控制極連接。

6.如權利要求2所述的一種防反插多功能厚膜模組，其特征在于，至少一個所述輸入信號連接端與外電路調控信號的接口鏈接。

7.如權利要求1所述的一種防反插多功能厚膜模組，其特征在于，所述過孔用于將所述厚膜模組與外電路的PCB板的鏈接。