[實用新型]一種晶圓級芯片的凸塊封裝結構有效
| 申請號： | 201920789951.X | 申請日： | 2019-05-29 |
| 公開（公告）號： | CN210349823U | 公開（公告）日： | 2020-04-17 |
| 發明（設計）人： | 劉鳳;方梁洪;劉明明;任超;彭祎;李春陽 | 申請（專利權）人： | 寧波芯健半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝傳鑫;賈允 |
| 地址： | 315336 浙江省寧波市杭*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 晶圓級 芯片 封裝 結構 | ||
1.一種晶圓級芯片的凸塊封裝結構，其特征在于，包括待封裝的晶圓，所述晶圓具有效區域(1)，所述有效區域(1)內形成有呈矩陣排列的有效芯片；
所述有效芯片周邊分布有無效區域(2)，所述無效區域(2)為非電性連接的區域；
所述有效區域(1)內設有有效凸塊(3)，所述有效凸塊(3)與所述晶圓電性連接；
所述無效區域(2)內設有用于增大所述晶圓的電鍍面積的虛擬凸塊(4)。
2.根據權利要求1所述的晶圓級芯片的凸塊封裝結構，其特征在于，所述晶圓具有若干曝光區域，所述曝光區域分為有效曝光區域和無效曝光區域，所述無效區域(2)包括所述曝光區域內的無效曝光區域。
3.根據權利要求1所述的晶圓級芯片的凸塊封裝結構，其特征在于，所述無效區域(2)包括所述晶圓上的標識區域，所述標識區域內設有晶圓標識。
4.根據權利要求1所述的晶圓級芯片的凸塊封裝結構，其特征在于，所述無效區域(2)包括所述晶圓的邊緣區域，所述邊緣區域分布有不完整芯片裸片。
5.根據權利要求4所述的晶圓級芯片的凸塊封裝結構，其特征在于，所述邊緣區域的內邊緣與所述晶圓的外邊緣之間的距離小于3mm。
6.根據權利要求1所述的晶圓級芯片的凸塊封裝結構，其特征在于，所述虛擬凸塊(4)在所述無效區域(2)內呈規則或不規則分布。
7.根據權利要求1所述的晶圓級芯片的凸塊封裝結構，其特征在于，所述有效凸塊(3)和所述虛擬凸塊(4)均采用電鍍工藝形成。
8.根據權利要求7所述的晶圓級芯片的凸塊封裝結構，其特征在于，所述虛擬凸塊(4)具有與所述有效凸塊(3)相同的形狀。
9.根據權利要求8所述的晶圓級芯片的凸塊封裝結構，其特征在于，所述有效凸塊(3)為焊球凸塊。
10.根據權利要求9所述的晶圓級芯片的凸塊封裝結構，其特征在于，所述有效凸塊(3)和所述虛擬凸塊(4)均為銅錫焊球。
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